第12巻第5号（通巻第81号） 2009年8月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 絶好のチャンス ／立命館大学　杉山　進 ■ 特集／「光回路実装の現状と将来展望」 特集によせて／不況は好機，技術革新に期待 ／京都工芸繊維大学　裏　升吾 374 ■ 要素技術 ポリマー光導波路の研究開発動向 ／千歳科学技術大学　小林　壮一 375 UV硬化性樹脂とマスク転写法を用いたボードレベル光インターコネクション技術 ／東海大学　神田　昌宏，三上　修 381 3次元光接続技術の展開 ／東北大学　杉原興浩，蔡　斌，戒能俊邦，仙台電波工業高等専門学校　小松　京嗣 386 超低損失光導波路と電気配線板を複合化した光電気複合配線板 ／住友ベークライト　藤原　誠，長木　浩司 391 ■ 応用最前線 デジタル印刷機への応用 ／富士ゼロックス　北川原淳志，坪田　浩和 395 GE-PON FTTHシステム向け光トランシーバデバイス ／住友電気工業　吉村　学，平方　宣行 400 ボード実装用多芯SF光コネクタ ／NTT　長瀬　亮 409 車載LANの動向と光化への取り組み ／豊田中央研究所　山下達弥，各務　学，トヨタ自動車　安田　孝，後藤英樹 417 光バックプレーン技術 ／エレクトロニクス実装学会　茨木　修 422 ■ 次世代光インタコネクション技術 サーバーの低消費電力光インターコネクション ／日本アイビーエム　平　洋一，中川　茂，沼田　英俊 429 低消費電力光インターコネクション ／日本電気　柳町　成行，栗林　亮介 434 オンボード光インターコネクションに向けた三次元光配線 ／京セラ　松原　孝宏，小田　恵子，渡辺啓一郎，田中　香織，前谷　麿明 440 波長多重光接続パッケージ内システム集積(WDM-OI-SiP)への期待 ／京都工芸繊維大学　裏　升吾，産業技術総合研究所　金高　健二 446 チップ内応用への課題と展望（LSIチップ光配線） ／日本電気，半導体先端テクノロジーズ　木下　雅夫，大橋　啓之 452 シリコンフォトニクス ／横浜国立大学，科学技術振興機構　馬場　俊彦 458 ■ 標準化動向 光回路実装技術の標準化 ／NTT　高原　秀行 464 IECにおける光配線板の国際標準化動向と国内プロジェクトでの取り組み ／NTT　小林　潤也 469 著作権委譲に関する告知とお願い 475 本会だより 476 編集後記 478 会告 (1)～(6) ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 澤田　廉士　　副委員長 ・ 越地　耕二，高橋　康夫，平　洋一 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男，榎　　　学，海老原理徳，折井　靖光， 小林　一治，白石　洋一，高原　秀行，塚田　　裕，塚本　健人，本間　敬之，箕輪　俊夫，山中　公博 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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