第12巻第4号（通巻第80号） 2009年7月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 明るく未来志向でいきましょう ／福岡大学　友景　肇 ■ 追悼文 プリント回路学会　初代会長　安達芳夫先生　追悼の辞 265 ■ 平成21年学会賞表彰 266 ■ 特集 システムインテグレーション実装技術の現状と展望特集によせて ／日立化成工業　高野　希 272 システムインテグレーションの現状と3次元シリコン積層開発のグローバル競争 ／NECエレクトロニクス　中島　宏文 273 チップ薄型化技術の現状と展望 ／東芝　田久真也，黒澤哲也，清水紀子，原田　享 279 Si貫通電極を用いた積層メモリ・ロジック混載モジュールの開発と将来展望 ／日立製作所　天明浩之，松嶋直樹，米田奈柄，中　康弘，日立化成工業　土田　悟 284 半導体パッケージにおけるフリップチップ実装の展望 ／日本アイ・ビー・エム　石田光也，折井靖光，佐久間克幸，山田文明 292 次世代多機能高密度三次元集積化技術への期待 ／産業技術総合研究所　青柳昌宏 301 ■ 研究論文 超音波接合によるAu/Au界面の結晶組織観察 ／九州工業大学　十川三臣，大坪文隆，山口富子，西尾一政，恵良秀則 307 YAGレーザを用いたSnO2系薄膜の高速微細加工技術に関する研究 ／大阪大学　臼井玲大，佐藤了平，三原　雄，岩田剛治，森永英二，パナソニック　礒野貴充 313 はんだバンプ接続の熱衝撃試験寿命ワイブル分布傾きと破壊モードの関係 ／カシオ計算機　松崎富夫，横浜国立大学　于　強，澁谷忠弘，松本　翼 320 低誘電損失樹脂を用いた銅張積層板の開発 ／日立製作所　布重　純，天羽　悟 333 ■ 技術論文 鉛高温はんだ代替・耐熱接合材料の特性 ／千住金属工業　加藤力弥，山形咲枝，日立製作所　岡本正英，池田　靖 340 ■ 解説 開発における自由と制約(2)―境界領域は誰のもの?― ／日本電子回路工業会　小泉　徹 346 ■ 講座「ちょっとMEMS」第15回 ナノインプリント技術を活用した配線パターンの製作(2)　Ni型を用いたSU-8レジストへの熱・光併用インプリント ／産業技術総合研究所　尹　成圓，高橋正春 351 ■ 研究室訪問 芝浦工業大学工学部電子工学科須藤研究室 ／芝浦工業大学　須藤俊夫 355 第14回通常総会報告 356 本会だより 371 編集後記 372 会告 (1)～(4) ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 澤田　廉士　　副委員長 ・ 越地　耕二，高橋　康夫 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男，榎　　　学，海老原理徳，折井　靖光，小林　一治，白石　洋一，高原　秀行，塚本　健人，本間　敬之，箕輪　俊夫，山中　公博 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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