第12巻第3号（通巻第79号） 2009年5月 ISSN 1343-9677 目次 ■ 巻頭言 新たな10年に寄せて ／ハリマ化成　松葉頼重 ■ 特集／プリント配線板のパワーインテグリティ 特集に寄せて ／日本電気　井上博文 169 チップ・パッケージ・ボードのパワーインテグリティの基礎 ／京都大学　和田修己 170 電源系のターゲット・インピーダンス特性 ／日本アイ・ビー・エム　高橋成正，芝浦工業大学　野瀬正秀，高橋　遥 175 プリント配線板の電源配線設計とパワーインテグリティ ／アイカ工業　池田　聡，中西秀行 180 多層プリント配線板における電源・グラウンド解析 ／沖プリンテッドサーキット　八木貴弘，芳賀　知 186 パワーインテグリティのためのコンデンサの適用 ／村田製作所　山本秀俊 190 プリント配線板のパワーインテグリティ設計 ／NEC情報システムズ　矢口貴宏 196 配線板間パワーインテグリティの3次元シミュレーション解析 ／日本アイ・ビー・エム　藤尾昇平 202 ■ 研究論文 ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動評価手法 ／福岡県工業技術センター　小金丸正明，京都大学　池田　徹，宮崎則幸，福岡大学　友景　肇 208 人体内通信におけるウェアラブル送信機の電極構造によるインピーダンス整合と電極設計 ／東京大学　越地福朗，佐々木　健 221 ■ 速報論文 光触媒およびUVを前処理に用いた導電微粒子の作製 ／関東学院大学　井上浩徳，馬場邦人，本間英夫，関東学院大学表面工学研究所　渡辺充広 233 ■ 技術論文 高純度アルミニウムを利用した高耐熱パワーデバイス実装構造における信頼性評価 ／横浜国立大学，日産自動車　山際正憲，于　強，藤田雅人，篠原正典，日産自動車　村上善則 238 ■ 講座「ちょっとMEMS」第14回 ナノインプリント技術を活用した配線パターンの製作(1)熱インプリントとダマシン法を併用したパリレン薄膜への銅配線形成 ／産業技術総合研究所　尹　成圓，高橋正春 248 ■ 研究室訪問 東京大学大学院工学系研究科マテリアル工学専攻　榎研究室 ／東京大学　榎　学 252 お詫びと訂正 262 本会だより 263 編集後記 264 会告 (1)～(7) ■ 編集委員会 　 委員長 ・ 澤田　廉士　　副委員長 ・ 越地　耕二，高橋　康夫 　 委員（五十音順） ・ 赤星　晴夫，安食　弘二，伊藤　寿浩，碓氷　光男，榎　　　学，海老原理徳，折井　靖光，小林　一治，白石　洋一，高原　秀行，塚本　健人，本間　敬之，箕輪　俊夫，山中　公博 ＊論文タイトルをクリックすると、アブストラクト(PDF)を読むことができます。

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