社団法人エレクトロニクス実装学会

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行事案内/今後の行事/JIEPワークショップ (ラフォーレ修善寺)/

2014ワークショップ
日本ブランド復権の鍵を握る実装イノベーション
～魅力ある機能・品質・コストへの挑戦～
＜申込締切延長　2014年 9月30日(火) ⇒ 10月7日(火)⇒ 10月9日(木)＞残りわずかですが、空きがありますので、最終募集です

一般社団法人エレクトロニクス実装学会は、今年も実装技術に関するワークショップを10月23日(木)～24日(金)にラフォーレ修善寺(静岡県伊豆市)で開催致します。
　『日本ブランド復権の鍵を握る実装イノベーション　～魅力ある機能・品質・コストへの挑戦～』をテーマに掲げ、最先端の実装技術に関するポスター発表42件と、特別講演1件、ナイトセッション1件を予定しております。
　通常の講演会や学会発表と異なり、最新技術ポスターの前で、発表者と一般参加者が一体となった双方向のディスカッションを中心に行います。２日間にわたる３セッションの中で、現状の課題への解答や、将来技術への夢、そして新たな問題提起や斬新なアイデアの醸成等、必ずや実り多き成果をお持ち帰り頂けるものと確信しております。
　実装技術分野で世界に誇る「2014ワークショップ」へ是非ご参加いただきますようお願い申し上げます。

2014ワークショップ実行委員会
実行委員長　　山道新太郎

開催日：

2014年10月23日(木)～24日(金)

会　場：

ラフォーレ修善寺　研修センター

主　催：

一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)

参加費：

正会員・賛助会員：	49,440円
一般：	70,040円
学生会員：	39,140円

(いずれも宿泊費，食事，消費税を含みます)
　※　一般の方は同時に学会にご入会頂きますと、10月以降の入会となり、初年度のみ会費は減額され、かつ今回のワークショップは会員料金でご参加頂けます。

申込方法：

今年より、参加申込はWeb申し込みとなります。
　　参加申込はこちら
　　参加費の請求書の送付のため、コメント欄に送付先住所、
　　宛名をご記入ください。
　　　　※　従来通り、FAXでの申し込みも受け付けます。
　　　　　　文末の【申込フォーム】に必要事項をご記入の上、学会事務局宛にE-mailでお送り下さい

申込締切：

2014年 9月30日(火) ⇒ 10月9日(木)
　　　　※　定員(100名)になり次第、締め切らせて頂きます。

支払方法：

請求書が届きましたら、銀行振込でお支払いください。
　　　※　お申込み後のキャンセルはお受け出来ませんので、予めご了承下さい。

問合せ先：

一般社団法人エレクトロニクス実装学会　ワークショップ(修善寺)係
　　　〒162-0042　東京都杉並区西荻北3-12-2
　　　 TEL：03-5310-2010　FAX：03-5310-2011
　　　 E-mail：workshop＠jiep.or.jp（＠を半角の「@」に変えてください。）

日　程：

　午後スタートで、参加しやすくなっております。

　第1日目(10月23日)
　　13:00～　　　　 登録開始
　　13:30～14:00　　オリエンテーション
　　14:00～15:00　　第１セッション (アブストラクトトーク)
　　15:00～17:40　　第１セッション (ポスター)
　　17:40～18:30　　自由時間
　　18:30～20:30　　夕食 (立食形式／懇親会)
　　20:30～21:00　　自由時間
　　21:00～22:00　　ナイトセッション 
　　22:00～　　　　 第２セッション (部屋ごとに自由討論)


　第2日目(10月24日)
　　08:00～09:00　　朝食
　　09:00～09:15　　受付開始
　　09:15～10:20　　第３セッション (アブストラクトトーク)
　　10:20～11:40　　第３セッション (ポスター前半)
　　11:40～12:30　　昼食
　　12:30～13:50　　第３セッション (ポスター後半)
　　13:55～14:55　　特別講演
　　15:00～　　　　 アンケート･閉会式/現地解散


※当日の進行状況により時間が変更される場合があります。

【特別講演】：
　　　　　　　マイクロ・ナノ医療デバイスの実装技術
　　　　　　　三木則尚／慶應義塾大学

【ナイトセッション】：
　　　　　　　魅力ある機能、品質でいかに儲けるか
　　　　　　　　～"時間の制御"にメスを入れた、ものづくりの全体最適化～
　　　　　　　西岡　潔／東京大学

【ポスター発表】

■第１セッション (10月23日(木))

1.	パワーモジュールのパッケージ技術動向高橋良和／富士電機
2.	機械的変形に起因するストレッチャブル印刷配線の電気伝導特性変化の解析とペースト設計への展開井上雅博／群馬大学
3.	短タクト・高精度フレキシブル印刷TFT形成を実現する埋込フラット電極と一括焼成プロセス日下靖之／産総研
4.	熱拡散をシャットアウト　除熱剤「ヒートバスター」梶田雄三／PDM
5.	分子接合技術による超薄型4層フレキシブルプリント配線板の実現林芳如／東芝
6.	絆創膏型デバイスの実装上の課題と一つの解決策樋口行平／アフォードセンス
7.	次世代パッケージ向け高アスペクト比めっき用レジストの開発秋丸尚徳／JSR
8.	Cu充填Al陽極酸化膜を用いた異方導電材料の基礎的物性　山下広祐／富士フイルム
9.	半導体デバイスへの適用が拡がるコンプレッションモールド技術大西洋平／TOWA
10.	自己析出性樹脂による各種金属材料への絶縁性コーティング豊島幹人／日本パーカライジング
11.	自己析出性樹脂の銅配線接着下地への応用検討宮崎雅矢／日本パーカライジング
12.	実装基板、電子部品向けX線検査装置井上　雅博／群馬大学
13.	人体通信によるウェアラブルコミュニケーション加藤康男／青山学院大学
14.	狭ピッチ対応極薄無電解Ni/Pd/Auプロセスの開発大矢怜史／クオルテック
15.	アルミへの超音波はんだ接合の基礎検討山﨑浩次／三菱電機
16.	はんだボール接続信頼性に及ぼす表面処理とはんだの影響江尻芳則／日立化成
17.	高アスペクト比で層間接続可能な3次元積層構造体の提案根岸七生／オリンパス
18.	ハイ・エンドフリップ・チップ・パッケージ製品向け低CTEインターポーザー基板の反りに関する考察森裕幸／日本IBM
19.	プリント配線板における最新めっき技術中丸弥一郎／JCU
20.	モスキート法によるポリマー光導波路の3次元高密度配線鈴木球太，菅沼大輔，石榑崇明／慶應義塾大学
21.	1次元熱回路網を用いたスレート型タブレット筐体の伝熱経路の検証西剛伺／日本AMD

■第3セッション（10月24日(金)）

22.	工業用インクジェットを成功させる秘訣と失敗する理由小澤康博／石井表記
23.	ナノインクの印刷と熱処理によるGaN系LEDの電極形成－ウェットプロセスでもLEDは光る柏木行康／大阪市立工業研究所
24.	低温焼結銀ナノインクの開発：汎用プラスチック基材向け導電材料寺河俊紹／ダイセル
25.	パネルレベルパッケージ開発における熱解析精度向上今泉有加里／ジェイデバイス
26.	Cu充填Al陽極酸化膜を用いた高密度3次元実装技術の開発深澤亮／新光電気工業
27.	物質・エネルギーの未来を拓くスーパーコンピュータ古宇田光／東京大学
28.	次世代鉛フリーはんだ接合の動向荘司郁夫／群馬大学
29.	銀ナノ粒子インクの印刷と銅めっきによる配線形成技術冨士川亘／DIC
30.	パターンめっきにおけるAu-Sn合金の酸化メカニズムの解明中山俊弥／東芝
31.	UV照射がリードフレーム上のAgめっき／Cuの密着性に及ぼす影響奴留湯誉幸／中央電子工業
32.	古くて新しい技術、薄膜キャパシタへの挑戦服部篤典／野田スクリーン
33.	ミリ波を用いた血糖値計測の検討黒子美咲／国士舘大学
34.	金属接合部のエレクトロマイグレーション発生メカニズムの基礎と信頼性課題山中公博／中京大学
35.	高品質を実現する狭ピッチCuピラーバンプ接合技術下手義和／ルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ
36.	Znを用いた高耐熱接合技術朴聖源／大阪大学
37.	超薄型FOWLP用新材料の提案近藤和紀／信越化学工業
38.	3次元LSIチップ積層に用いる円錐微細バンプ対応の3次元形状光学測定技術の開発塩見俊夫／ソフトワークス
39.	3Dインテグレーションのためのホットスポット対策技術加藤史樹／産総研
40.	ユニークな発想を妨げない部品内蔵基板・超高密度実装技術とそれを支えるCAD/CAE技術長谷川清久／図研
41.	低コスト光実装を可能にする光硬化樹脂を用いたマスク転写技術とV溝実装への応用榎本忠幸, 三上修／慶應義塾大学
42.	パワーエレクトロニクス製品の実装技術動向渡邉裕彦／富士電機

※1. 発表テーマ名は仮題を含みます。
※2. また、内容は変更になることがありますので、予めご了承下さい。
　　　　　　　　詳細および最新の情報は当ホームページをご覧下さい。
　　　　　　　　[URL] http://www.e-jisso.jp/

【申込フォーム】：

　会員区分：(　)正会員(会員番号　　　　　　　)　(　)賛助会員　(　)一般
　　　　　　(　)学生会員(会員番号　　　　　　)
             
　参加者氏名(ﾌﾘｶﾞﾅ)：

　性別：(　)男性　(　)女性

　年齢：(　)２０代　(　)３０代　(　)４０代　(　)５０代以上

　喫煙：(　)する　(　)しない

　参加回数：(　)今回が初めて　(　)今回で(　)回目

　勤務先：

　所属(役職)：

　連絡先：〒：
　　　　住所：

　 　　 電話：
　　　   FAX：
　　 　E-mail：

　興味を持つ分野：（2つまで）
　　　　(　)ﾌﾘｯﾌﾟﾁｯﾌﾟ　(　)先端PKG　(　)配線基板　(　)３D実装
　　　　(　)ﾌﾟﾘﾝﾀﾌﾞﾙｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ　(　)ﾊﾟﾜｰｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ　(　)高速・高周波
　　　　(　)光回路実装　(　)ﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰ　(　)ｼｽﾃﾑ実装　
　　　　(　)設計/解析　(　)実装材料　(　)その他(              )

　請求書の宛名：