社団法人エレクトロニクス実装学会
｜Home ｜Sitemap｜Contact｜
 行事案内/過去の行事/JIEPワークショップ (ラフォーレ修善寺)/
学会について
行事案内
今後の行事
過去の行事
主な会場地図
事業の紹介
入会案内
支部の活動
研究会の紹介
学会誌と出版物
学会賞
リンク
賛助会員リスト
会員のページ
過去の行事
２００８ワークショップ
商品価値を高める先進実装技術
～ブレークスルーへの挑戦～
２００８年１０月２３日(木)～２４日(金) ラフォーレ修善寺 研修室
主催　社団法人エレクトロニクス実装学会 (JIEP)
http://www.e-jisso.jp/

　ラフォーレ修善寺研修室を会場として、参加者全員が実装技術の現状と課題及び将来像を幅広く自由に討論できる先端実装技術のワークショップは第18回目を迎えました。
　実装技術は、エレクトロニクス製品の短い製品サイクルを克服すること、多種多様な顧客ニーズに応えることに大きく貢献してきました。　しかし近年、地球温暖化をはじめとする　環境問題、原油や資源の高騰など、克服しなければならない新たな大きな壁が見えてきました。今後もエレクトロニクス製品で日本が世界の牽引役となるための革新的な技術について、熱い議論を展開したいと思います。
　今回はテーマを『商品価値を高める先進実装技術　～ブレークスルーへの挑戦～』とし、実装材料、先端パッケージ技術、接合技術、回路基板、光実装など幅広いテーマから、激化するグローバル競争を勝ち抜くための最先端実装技術の姿を探りたいと思います。
　通常の講演会や学会と異なり、最新技術ポスターの前で、発表者と一般参加者が一体となった双方向のディスカッションを中心に行います。　２日間にわたる３セッションの中で、現状の課題への解答や、将来技術への夢、そして新たな問題提起や斬新なアイデアの醸成など、必ずや実り多き成果をお持ち帰り頂けるものと確信しております。
　　実装技術分野で世界に誇る「２００８ワークショップ」へ是非ご参加いただきますようお願い申し上げます。

日　時： 2008年10月23日(木)～24日(金)
場　所： ラフォーレ修善寺　研修室 (静岡県伊豆市)
参加費：
正会員および賛助会員： １名 50,000円 (宿泊、食事、消費税込み)
一般： １名 70,000円 (宿泊、食事、消費税込み)
※一般の方は同時にご入会いただくと、会員料金でご参加いただけます。
定　員： 130名 (先着申込順)
申込締切： 10月17日(金)　延長しました。
（ただし、定員になり次第締め切らせていただきます。）
申込方法： 申込用紙へ必要事項をご記入のうえ、ファクシミリで事務局あて にお送りください。
※お申込み後のキャンセルはお受けできませんので、予めご了承ください。
　　　申込用紙(PDF)
申込先： 社団法人エレクトロニクス実装学会　ワークショップ(修善寺)係
〒１６７-００４２　東京都杉並区西荻北３－１２－２
電話：０３－５３１０－２０１０
ファクシミリ：０３－５３１０－２０１１
プログラム：
10月23日(木)
10:30～ 登録開始
11:00～11:15 オリエンテーション
11:15～12:15 第１セッション (アブストラクトトーク)
12:15～13:00 昼食
13:00～16:00 第１セッション (ポスター)
16:00～17:00 特別講演
18:30～20:00 夕食 (立食形式懇親会)
20:00～ 第２セッション (部屋ごとに自由討論)
20:30～ ナイトセッション (自由参加)

10月24日(金)
08:00～09:00 モーニングミーティング
09:30～10:30 第３セッション (アブストラクトトーク)
10:30～12:00 第３セッション (ポスター)
12:00～12:45 昼食
12:45～14:15 第３セッション (ポスター)
14:15～15:15 特別講演
15:30 現地解散

※当日の進行状況により時間が変更される場合があります。
  【特別講演】

    IT機器のハイパフォーマンスとCO2削減の両立に向けたREAL IT COOL PROJECT
    稲坂　純 氏(日本電気)

    多機能三次元集積化技術の開発動向と今後の展望
    水野　紘一 氏(新エネルギー・産業技術総合開発機構)
    ※都合により、講演者が変更になりました。

【ナイトセッション】
    本にＩＣタグを！２００９年 － 出版業界における導入の試みと大量実装技術への期待
    永井　祥一 氏(講談社)
【第１セッション】
  1. WLP内蔵ポリイミド多層配線板
    フジクラ／岡本　誠裕 氏
  2. プラズマダイシング技術
    パナソニックファクトリーソリューションズ／針貝　篤史 氏
  3. 金属ナノ粒子ペーストの応用展開（金、銀、銅）
    ハリマ化成／小山　賢秀 氏
  4. 低膨張高放熱基板の開発
    三菱電機／鮫島　壮平 氏
  5. 高絶縁・高熱伝導・電磁波吸収ナノコンポジット
    日立製作所／日高喜志雄 氏
  6. 光インターコネクション用の高密度・低コストな10Gbpsx12ch光モジュールの開発
    (都合により、発表中止になりました。)
  7. 高速大容量インターコネクト用10Gbps×12chプラガブル光トランシーバ
    日本電気／樋野　智之 氏
  8. 低コストパッケージのノイズ低減技術
    東芝／川口奈津子 氏
  9. ３次元実装の装置技術
    東京精密／小林　一雄 氏
  10. PEG(Post Encapsulation Grinding)法を用いた極薄フリップチップパッケージ技術
    日本アイ・ビー・エム／折井　靖光 氏
  11. 融点変化型接合材料 Ａ-ＦＡＰ
    旭化成エレクトロニクス／田中　軌人 氏
  12. Water-Laser複合加工システムによる精密加工について
    澁谷工業／佐々木　基 氏
  13. チオールのマイクロコンタクトプリンティングを利用したＵＬＳＩ銅微細配線
    甲南大学／中嶋　勝之 氏
  14. 20μｍピッチ接続と高信頼性接続を実現する樹脂コアバンプＣＯＧ実装技術
    セイコーエプソン／中川　尚広 氏
  15. 新構造ウエハレベルパッケージの開発
    新光電気工業／山野　孝治 氏
  16. インクジェット方を用いたＬＴＣＣ基板
    ＫＯＡ／河村　裕貴 氏
  17. 次世代新型ＰｏＰ：全面配線型両面電極パッケージ（ＤＦＰ）
    九州工業大学／石原　政道 氏
  18. フレキシブル光電気複合配線板の開発と機器内配線への検討
    日立化成工業／柴田　智章 氏
【第３セッション】
  1. ひずみセンサチップを用いたパッケージ内残留ひずみの実測と数値解析の実力
    東芝／東條　啓 氏
  2. ウエハレベルＭＥＭＳパッケージ
    フジクラ／山本　敏 氏
  3. 能動／受動部品内蔵配線板（e-B2itTM）の開発・採用事例と特性
    ウェイスティー／福岡　義孝 氏
  4. はんだ入り熱硬化樹脂を用いた次世代実装技術
    パナソニックファクトリーソリューションズ／永福　秀喜 氏
  5. 溶融はんだ吐出法による銅ランド上へのはんだバンプ直接形成技術
    三菱電機／横山　吉典 氏
  6. 無電解Ni/Auめっき膜はんだ接合メカニズムの考察
    日本電気／金高　善史 氏
  7. 基板のガラスクロスが高速差動伝送特性に与える影響とその回避法
    (都合により、発表中止になりました。)
  8. 次世代パッケージングプロセスとプリンタブルエレクトロニクス
    ミナミ／村上　武彦 氏
  9. 湿式法によるポリイミドフィルムへの金属薄膜形成技術への挑戦
    奥野製薬工業／村上　朋央 氏
  10. 抵抗ろう付け法による真空パッケージング技術
    日本アビオニクス／大口　達也 氏
  11. フォトリソフリー無電解パターンめっき法の低温フェースダウン接続への展開
    産業技術総合研究所／横島　時彦 氏
  12. 部品内蔵有機モジュール技術の開発
    太陽誘電／宮崎　政志 氏
  13. 極薄FC実装によるLSI内蔵基板
    日本シイエムケイ／加藤　雄二 氏
  14. 常温焼結Agナノ粒子ペーストの性質とその応用
    大阪大学大学院／和久田大介 氏
  15. 金属ナノ粒子の創製とインクジェット印刷による回路・配線パターン形成への応用
    日本ペイント／石橋　秀夫 氏
  16. 室温乾燥で9μΩcmの体積抵抗値を示すナノ粒子導電インクの開発
    バンドー化学／武居　正史 氏
  17. LSIグローバル配線の光化技術－光クロック配信基板をLSIに微細バンプ接続し5GHzの動作確認－
    MIRAI-Selete／木下　雅夫 氏
※発表テーマ名は仮題を含みます。
　また、内容が変更になることがありますので、予めご了承ください。
Copyright