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IT・ネットワーク社会を先取りする先進実装 ～ もの造りの国内回帰を狙う革新技術！ ～ |
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無線タグにおける電子実装技術の動向と課題 |
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1) |
ゴマつぶチップの超音波剥離技術 |
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2) |
電子機器の階層化熱解析 |
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3) |
さらなる高密度実装と薄型化を可能にする新規多層フレキ“ＳＢｉｃ” |
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4) |
ポリイミド一括積層FPC |
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5) |
ICタグにおける、IC実装と回路接続のための超音波応用技術 |
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6) |
システムインテグレ－ションに向けたＳｉ貫通接続技術の開発 |
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7) |
異方性導電フィルムを用いたＣＯＦの微細接続技術 |
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8) |
ポリイミドフィルム上SrTiO3薄膜キャパシタ |
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9) |
パッケージへのキャパシタ内蔵と低インピーダンス化の検討 |
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10) |
樹脂コアボール電極を有する高実装信頼性ウェハレベルCSP |
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11) |
リードフレームタイプシステムエンベデッドパッケージ |
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12) |
DIP-IPMの電流容量倍増を実現した新規トランスファモールド構造 |
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13) |
化合物半導体を用いた放射線検出器モジュール |
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14) |
世界最高速100GHz超高周波パッケージング技術 |
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15) |
SiPモジュール設計CADを使ったTEGの試作と高周波特性評価 |
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16) |
光ファイバの極限･高密度配線を実現するMT型光コネクタの開発 |
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17) |
熱可塑性ＦＰＣを用いた接続技術 |
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| 第2セッション | |
| 自由討論(部屋毎) | |
| 第3セッション＜9月10日（金）＞ | |
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ナノテクノロジーが実装を変えるか |
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18) |
カメラ付カード型携帯電話の開発・実用化 |
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19) |
RFIDリーダ／ライター用RFモジュール |
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20) |
高精度3次元リフロー熱解析技術の開発 |
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21) |
GHz対応回路基板の伝送特性 |
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22) |
高周波対応微細配線形成技術 |
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23) |
極薄ビルドアップ配線板技術のパッケージ基板への応用 |
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24) |
感光性ポリイミド樹脂の次世代高密度実装技術への応用 |
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25) |
薄膜ＥＰＤ高密度Ｃｕ／ＢＣＢ配線技術の開発 |
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26) |
バンプ平坦化による低ストレス接合技術の開発 |
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27) |
先塗布アンダーフィルによる金属接合フリップチップ・ボンディング技術の実用化 |
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28) |
チップ埋め込み型SiPの多層構造 |
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29) |
極薄ＩＣチップ製造への「Kｉｒｕ・Ｋｅｚｕｒｕ・Ｍｉｇａｋｕ」の提案 |
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30) |
3D Packagingにおけるシリコン貫通電極の電気伝送特性 |
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31) |
ナノ粒子応用の低温硬化・高導電性ペーストとファインライン形成 |
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32) |
光インターコネクション用高密度コネクタの開発と画像伝送システムへの適用 |
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33) |
中国での民生機器用COB、COGベアチップIC実装の現状 |
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※プログラムは都合により変更されることがありますのでご了承ください。 |
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