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IT・ネットワーク社会を先取りする先進実装 ～ 製品力・製造力の強化を目指して ～ |
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1) |
ナノペーストによるマイクロ配線＆接合 |
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2) |
環境対応・高密度実装基板材料LαZシリーズ |
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3) |
環境対応高耐熱基板材料 |
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4) |
JIEP低温鉛フリーはんだプロジェクトの成果 |
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5) |
鉛フリーはんだのステンレス浸食と銅箔の細り |
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6) |
能動素子内蔵フィルムモジュールの開発 |
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7) |
超小型3次元実装パッケージ
"FFCSP" |
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8) |
20μmピッチ微細バンプ接合技術 |
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9) |
多孔質フッ素材料によるファインピッチ異方性導電シートの開発 |
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10) |
非導電性接着剤を用いたFPC接続技術 |
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11) |
3次元実装モジュール「SIMPACT」の開発 |
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12) |
ビルドアップ配線板B2itTMのEPD／EAD技術への展開 |
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13) |
高周波用多孔質ポリイミド配線基板の実用化を目指して |
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14) |
超高速大容量伝送を可能とする光プリント板 |
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15) |
光素子と光配線の自己形成接続技術 |
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16) |
半導体実装構造における信頼性設計の近未来像 |
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特別講演 |
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香港・中国華南地域での電子機器ベアチップ実装現場を知る Grand Joint Technology／大西 哲也 氏 |
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| 第2セッション | |
| 自由討論(部屋毎) | |
| 第3セッション＜9月5日（金）＞ | |
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17) |
セラミック基板への銅ナノ粒子の用途展開 |
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18) |
Sn-Ag-Bi-Inはんだ接合技術 |
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19) |
実用化されているSn-Zn系無鉛クリームはんだ－導入のためのHOW TO－ |
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20) |
Pbフリー（導電性接着剤）AdIT |
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21) |
SiPにおけるKGD問題を解決する極薄組込み型パッケージ（VCEP）の開発 |
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22) |
3次元実装モジュール |
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23) |
シリコン貫通電極を有する3次元実装構造の開発 |
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24) |
スタックパッケージ用封止フィルムの開発 |
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25) |
超音波フリップチップボンディング技術を用いたシステムインパッケージの開発 |
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26) |
ファインピッチCOFへの進化に伴う新工法「先アンダーフィル工法」の提案 |
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27) |
超高密度薄型基板を用いた高性能LSIパッケージ |
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28) |
高周波無線モジュールにおける実装等、構造影響を考慮した回路設計シミュレーション |
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29) |
チップ間光インタコネクションを実現する光実装技術 |
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30) |
フォトブリーチングポリマ材料を用いた光導波路形成技術の検討 |
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31) |
LIGAプロセスで作製したコンタクトプローブの特性評価 |
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32) |
はんだ接合部の耐落下信頼性について |
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特別講演 |
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実装技術と半導体の大接近 |
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※プログラムは都合により変更されることがありますのでご了承ください。 |
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