21世紀を切り拓く先端実装技術

－製造業復活のカギを握るハイパフォーマンス実装－

第1セッション＜9月5日（木）＞

 1)

導電性接着剤のパワーモジュールへの適用検討
　　　　　　　　　　三菱電機／藤野純司 氏

 2)

BGA・CSP実装用次世代アンダーフィル材の開発
～リペアブルアンダーフィル材を初めとして～
　　　　　　　　　　サンスター技研／後藤錠志 氏

 3)

Pbフリーへの一歩進んだ提言・RuO₂系抵抗ペースト
　　　　　　　　　　田中貴金属工業／樋口千明 氏

 4)

ウエハレベルCSPの高周波的課題及び可能性について
　　　　　　　　　　カシオ計算機／青木由隆 氏

 5)

Wafer Level Ball Bumping
　　　　　　　　　　キューリック・アンド・ソファ・ジャパン／森元康弘 氏

 6)

Siマイクロマシン技術を応用したウエハレベルバーンインシステム
　　　　　　　　　　日立製作所／宮武俊雄 氏

 7)

VPES（真空印刷封止システム）と高機能性エポキシ樹脂による次世代半導体パッケージングへの応用
　　　　　　　　　　サンユレック／奥野敦史 氏

 8)

高周波対応2メタルTABテープの検討
　　　　　　　　　　日立電線／岸野和久 氏

 9)

Carrier with Etched Bump
～3層クラッド金属箔を用いた新規パッケージ用基板の提案～
　　　　　　　　　　日立化成工業／嶋田　修 氏

10)

高密度多層配線フィルムを用いた高性能FCBGA（仮題）
　　　　　　　　　　日本電気 ／菊池　克 氏

11)

超多ピンフリップチップパッケージ用高密度有機多層基板
　　　　　　　　　　京セラ／萩原清己 氏

12)

樹脂基板内蔵インダクタ／キャパシタの高周波特性
　　　　　　　　　　日立化成工業／島田　靖 氏

13)

光電気複合実装用アクティブインターポーザ
　　　　　　　　　　超先端電子技術開発機構／石塚　剛 氏

14)

次世代光ネットワークに最適なリコンフィギュラブル光バックプレーン
　　　　　　　　　　日本電信電話／小池真司 氏

15)

高速動作と低コストを同時に実現したトランスファモールド型10G-PIN-AMPモジュールの開発
～一歩先を行く10G光受信モジュール～
　　　　　　　　　　住友電気工業／藤村　康 氏

16)

水冷ノートパソコン
　　　　　　　　　　日立製作所／近藤義広 氏

　特別講演

17)

フリップチップLSI実装におけるリペアラブルアンダーフィル樹脂の開発
　　　　　　　　　　日本電気／久保雅洋 氏

18)

LCA手法を用いたICパッケージの環境ラベルタイプⅢへの取り組み
　　　　　　　　　　新光電気工業／小林　充 氏

19)

高融点鉛フリーはんだ技術
　　　　　　　　　　東芝／浮田康成 氏

20)

Wafer Level Ball Bumping on the UBM formed by electroless plating
　　　　　　　　　　新日本製鐡／山本幸弘 氏

21)

超小型LSIを搭載した無線タグの開発
　　　　　　　　　　日立製作所／宝蔵寺裕之 氏

22)

MEMS量産を可能とするLIGAプロセス
　　　　　　　　　　住友電気工業／羽賀　剛 氏

23)

3f-Connection（film,flexible and fine Adhesive Connection）
　　　　　　　　　　日本航空電子工業／田井富茂 氏

24)

20μmピッチ微細Auバンプフリップチップ接続技術
　　　　　　　　　　超先端電子技術開発機構／谷田一真 氏

25)

シート状3次元フレキシブル回路形成技術（薄膜積層回路形成技術の開発）
　　　　　　　　　　松下電器産業／東田隆亮 氏

26)

新B²it配線板（CmB配線板技術）
　　　　　　　　　　大日本印刷／村田佳則 氏

27)

新規はんだ接続技術を用いた一括積層オールフレキシブル多層回路基板
　　　　　　　　　　日東電工／中村　圭 氏

28)

未知の周波数帯を切り開く光とマイクロ波（電波）の融合
　　　　　　　　　　日本電信電話／永妻忠夫 氏

29)

C-WDM用合分波器に不可欠なウエハレベル一括作製技術
　　　　　　　　　　超先端電子技術開発機構／岡部　豊 氏

30)

テーププラットフォームを用いた光伝送モジュールの開発
　　　　　　　　　　セイコーエプソン／鈴木和彦 氏

31)

カメラモジュール（CMOSセンサの実装）
　　　　　　　　　　松下電器産業／中村浩二郎 氏

　特別講演

実装技術の潮流と近未来への展望
　　　　　　　　　　長野県工科短期大学校，JIEP参与／傳田精一 氏