21世紀を切り拓く先端実装技術

－ＩＴ時代を牽引する高速・高周波実装－

第1セッション＜9月6日（木）＞

 1)

ベアチップ実装用短タクト型ACP
　　　　　　　　　　富士通研究所／伊達仁昭 氏

 2)

ウエハレベルアンダーフィル材の開発
　　　　　　　　　　日東電工／松村亜紀子 氏

 3)

鉛フリープリコート技術　－ホットエアレベラー－
　　　　　　　　　　ソルダーコート／杉浦正洋 氏

 4)

はんだ代替に挑戦する導電性接着剤実装技術　～第一ステップ：高信頼性化技術～
　　　　　　　　　　松下電器産業／竹沢弘輝 氏

 5)

応力緩和層機能を内蔵したウエハプロセスパッケージの開発
　　　　　　　　　　日立製作所／天明浩之 氏

 6)

三次元実装技術の現状と展開
　　　　　　　　　　超先端電子技術開発機構／星野雅孝 氏

 7)

2チップCOF技術の開発
　　　　　　　　　　シャープ／豊沢健司 氏

 8)

ACFに関する導電粒子配合設計の目安
　　　　　　　　　　日本アイ・ビー・エム／山田　毅 氏

 9)

次世代配線基板へのキーテクノロジー　－高機能化と環境対応－
　　　　　　　　　　日立化成工業／小林和仁 氏

10)

FC-CSP対応ファインピッチインターポーザ
　　　　　　　　　　東芝ケミカル ／子林みどり 氏

11)

B²it^TM＋フリップチップ技術
　　　　　　　　　　ディー・ティー・サーキットテクノロジー／福岡義孝 氏

12)

ミリ波用表面実装パッケージ設計技術
　　　　　　　　　　京セラ／吉田克亨 氏

13)

SDメモリカードの実装
　　　　　　　　　　松下電器産業／八木能彦 氏

14)

OE-COFを実現するポリイミド光導波路
　　　　　　　　　　日本電信電話／石橋重喜 氏

15)

光・電気配線基板の実用化に向けて　～フッ素化ポリイミド光導波路フィルム～
　　　　　　　　　　凸版印刷／石崎　守 氏

16)

光電気混載実装における最近のトピックス
　　　　　　　　　　超先端電子技術開発機／三川　孝 氏

17)

金属ナノ粒子を用いた低温焼結型導電性ペースト
　　　　　　　　　　ハリマ化成／上田雅行 氏

18)

リード材料の鉛フリー化技術の開発
　　　　　　　　　　古河電気工業／谷本守正 氏

19)

情報端末用の鉛フリーはんだ技術検討と課題
　　　　　　　　　　松下通信工業／山口盛司 氏

20)

MEMS技術を応用した三次元インターコネクション
　　　　　　　　　　フジクラ／末益龍夫 氏

21)

超薄型パッケージ
　　　　　　　　　　富士通／菅田貴司 氏

22)

超高速LSIチップをMCM基板に直接搭載する超音波フリップチップ接合技術
　　　　　　　　　　日立製作所／梶原良一 氏

23)

バンプレスTAB技術開発
　　　　　　　　　　セイコーエプソン／斉藤秀隆 氏

24)

樹脂封止一括はんだフリップチップ接合技術
　　　　　　　　　　東芝／下川一生 氏

25)

環境保護に対応した次世代実装基板材料の開発
　　　　　　　　　　住友ベークライト／八月朔日猛 氏

26)

新規な光パターンめっき法で微小ビアを形成
　　　　　　　　　　東芝／平岡俊郎 氏

27)

高周波通信用モジュールの開発
　　　　　　　　　　日本電気／生稲一洋 氏

28)

リストモバイル「クロノビット」のフリップチップ実装技術
　　　　　　　　　　セイコーエプソン／古畑勝利 氏

29)

携帯ノートPCの実装技術　～LaVie MXについて～
　　　　　　　　　　新潟日本電気／片桐岳次郎 氏

30)

光インターコネクション用光ファイバー配線板
　　　　　　　　　　日立化成工業／河添　宏 氏

31)

光・電気混載配線板実用化に不可欠な低コストポリイミド光導波路の開発
　　　　　　　　　　三井化学／塩田剛史 氏

32)

高速化高密度化のためのデジタル回路設計・シミュレーション技術
　　　　　　　　　　日本電気／遠矢弘和 氏