セッション内容

第1セッション＜9月7日（木）＞
1)	ハロゲンフリー銅張積層板　　　　　　　　　　住友ベークライト／早井　宙氏
2)	携帯電話用超薄型高密度プリント基板評価　　　　　　　　　　ノキアジャパン／片平孝祥氏
3)	ウエハプロセスパッケージ　　　　　　　　　　日立製作所／宮本俊夫氏
4)	ウエハレベルCSP 　　　　　　　　　　IEPテクノロジーズ／若林　猛氏
5)	３次元実装モジュール：TZ-CSPの世界　　　　　　　　　　アトムニクス研究所／畑田賢造氏
6)	銅バンプ/インジウムはんだを用いたフリップチップ接合　　　　　　　　　　日本アイ･ビー･エム／宍戸逸郎氏
7)	フッ化処理を用いた接合技術　　　　　　　　　　セイコーエプソン／高橋克弘氏
8)	銅独立分散液による半導体配線形成　　　　　　　　　　アルパック・コーポレートセンター／阿部知行氏
9)	マイクロ光学実装　　　　　　　　　　日本電信電話／澤田廉士氏
10)	B²it^TM ファインⅢ 　　　　　　　　　　東芝／福岡義孝氏
11)	モバイル用カメラモジュール　　　　　　　　　　東芝／唐沢　純氏
12)	携帯通信機器用機能内蔵超小型セラミックパッケージ　　　　　　　　　　京セラ／牧原千尋氏
13)	リフローエンキャップ方式フリップチップ実装の検討　　　　　　　　　　ソニー／森島雅行氏
14)	JEIDAにおける鉛フリーはんだ実用化プロジェクトの結果報告　　　　　　　　　　ソニー／谷口芳邦氏
15)	Pbフリーにおけるリフトオフの信頼性への影響　　　　　　　　　　松下電子工業／松下浩一氏
16)	実用化されたSn-Zn系はんだ!! 　　　　　　　　　　ニホンゲンマ／萩尾　浩一氏

第3セッション＜9月8日（金）＞
17)	各鉛フリーはんだの使用例と使用方法　　　　　　　　　　日本スペリア社／西村哲郎氏
18)	環境調和型プリント配線材料　　　　　　　　　　ケミカル／風間真一氏
19)	環境対応型高耐熱性基板材料　　　　　　　　　　日立化成工業／小林和仁氏
20)	PTP(Paper Thin Package)積層実装　　　　　　　　　　東芝セミコンダクター社／田窪知章氏
21)	フリップチップ工法を用いたCSPの開発　　　　　　　　　　シャープ／玉置和雄氏
22)	パフォーマンスとコストへの挑戦：ニューパラダイムシフトフリップチップCPU実装技術　　　　　　　　　　インテル／市川公也氏
23)	銅超微粒子のセラミックス回路基板への応用　　　　　　　　　　三ツ星ベルト／川原正人氏
24)	液体介在リフローによる光素子の大気中セルフアライン　　　　　　　　　　超先端電子技術開発機構／佐々木純一氏
25)	マイクロ波・ミリ波HICへのマイクロマシニング技術の適用　　　　　　　　　　松下電器産業／小倉　洋氏
26)	ベアチップ実装用次世代ALIVH基板の開発　　　　　　　　　　松下電器産業／安藤大蔵氏
27)	超微粒子が創る新実装技術　　　　　　　　　　川角技術研究所／川角眞六氏
28)	SMT実装並になった安価なフリップチップ実装技術の開発　　　　　　　　　　日本アイ・ビー・エム／鳥山和重氏
29)	超音波ボンディングによるフリップチップ実装の検討　　　　　　　　　　ソニー／吉田浩二氏
30)	高性能ノートPCの実装技術　（高性能冷却実装と高密度部品実装技術）　　　　　　　　　　東芝／槙田貞夫氏
31)	薄型/小型キャリアによるＫＧＤ技術開発　　　　　　　　　　日本電気／谷岡道修氏
32)	携帯電話の実装　　　　　　　　　　京セラ／後藤浩幸氏
パネル討論　 "2010年実装技術ロードマップ" 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　須藤俊夫氏（東芝）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　銅谷明裕氏（日本電気）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　猪川幸司氏（日本シイエムケイ）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高原秀行氏（日本電信電話）

第2セッション
	自由討論(部屋毎)