社団法人エレクトロニクス実装学会

｜Home｜Sitemap｜Contact｜

行事案内/今後の行事/関西ワークショップ/

関西 Workshop 2006
「実装革命、新しいものづくりへの提案」

　来る2007年２月９日（金）にコープイン京都にて恒例の関西ワークショップが開催されます。学会形式とは違った双方向の意見交換ができるワークショップ形式です。ポスターで説明する発表者に対し、１対１での質問、意見交換ができます。さらに今年は、最新のＭＥＳ２００６の発表からみなさまの意見を反映し、各分野ごとに１件、合計５件加わっていただきました。

　ワークショップ主テーマを『実装革命、新しいものづくりへの提案』とし、「インタコネクション、接合」「新パッケージ、ＳＩＰ」「基板、部品内蔵基板」「環境対応」「新材料」の５つの分野から最新のものづくりの技術をご紹介します。招待講演は学術、産業、両分野から体験を踏まえたご講演を頂きます。じわり進行中でありますＳＩＰ、三次元実装の分野におきまして、(株)ザイキューブの盆子原学さまから「三次元積層技術で半導体パラダイムシフトは起こるのか」をテーマに最新の情報をご提供いただきます。また、産業界からは東レ(株)前田芳一さまより「韓国におけるＪＶ（IC実装、テープ製造）立ち上げについて　文化の壁を越えて、心をつなぐ」と題しまして異国での事業立ち上げの体験談をご発表いただきます。また、昨年から恒例のワークショップ後半には、同じ場所でミニ交流会を開催予定。大いに議論を盛り上げていただけます。

　最後になりましたが、軽装（ノータイ、ウォームビズ）での多数の方のご参加お待ちしております。

実行委員長　山内　朗 (ボンドテック株式会社)

開催日：

2007年2月9日(金)

会　場：

コープ・イン・京都　地図
京都市中京区柳馬場蛸薬師上ル井筒屋町411

参加費：

正会員および賛助会員	1名 19,000円
一般	1名 29,000円
（資料代、消費税を含む）

定　員：

100名（定員になり次第、受付を終了します）

申込み：

参加申込書(PDF:11KB)に必要事項をご記入のうえ、エレクトロニクス実装学会事務局までファクシミリまたは郵便でお送りください。
なお、Eメールでお申込みされる場合は申込書の内容すべてをご連絡ください。
〒167-0042　東京都杉並区西荻北 3-12-2
TEL： 03-5310-2010　FAX： 03-5310-2011
Eメール： kansai-ws@jiep.or.jp

支払方法：

お申込み受付後、参加券と請求書をお送りしますので、銀行振込でお願いします。

【銀行振込】
東京三菱銀行	西荻窪支店	普通	0765463
三井住友銀行	西荻窪支店	普通	6851944

口座名義：　社団法人エレクトロニクス実装学会

スケジュール：

時間、発表順は変更する場合があります。

09:30 - 09:40	開会あいさつ：西田秀行 (JIEP関西支部副支部長, ニシダエレクトロニクス実装技術支援) 特別講演　座長：畑田　賢造(アトムニクス研究所)
09:40 - 10:40	盆子原　学氏(株式会社ザイキューブ) 「三次元積層技術で半導体パラダイムシフトは起こるのか」
10:45 - 11:45	前田　芳一氏(東レ株式会社) 「韓国におけるＪＶ（IC実装、テープ製造）立ち上げについて文化の壁を越えて、心をつなぐ」
11:45 - 12:45	アブストラクトトーク
12:45 - 13:30	昼食
13:30 - 16:50	ポスター
16:50 - 17:00	閉会あいさつ：塚田　裕 (JIEP関西支部支部長, 京セラSLCテクノロジー株式会社)
16:00 - 18:00	技術交流会 (予定)

プログラム