社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
(社)エレクトロニクス実装学会信頼性解析技術委員会
錫ウイスカ研究会 公開研究会開催のご案内
 日頃はJIEP錫ウイスカ研究会にご協力頂き誠に有り難うございます。
 このたび、皆さんのご協力のもとに下記テーマで公開研究会を開催させて頂くことになりました。 各位のご参加をお願い致します。
 ご存じのように昨年の7月1日からRoHS指令が発令され、電子機器実装に当たっては鉛フリー化で対応されていることと思われます。その中にあって、めっ きやはんだからのウイスカの発生抑制の課題が残されております。その発生抑制の根本的な解決には、何にもまして基礎的な解析・分析技術が重要になりま す。
 そこで、その観点に立って、大学の先生方、装置メーカーや試験研究されていらっしゃる方からの講演をお願い致しました。加えて、実際対応されており ますメーカーの皆さんからの講演もお願い致しました。ウイスカ抑制対策の基礎からその具体策の内容を取り上げております。
  主 題: 「錫ウイスカ発生の要因とその抑制のための解析・分析技術」
日 時: 2007年10月29日(月)10:30~17:00
会 場: トッパンホームズビル1階多目的ホール     
東京都港区東新橋1-7-3     
地図:http://www.toppan-f.co.jp/tfbuilding.html
参加費: 会員 5000円、非会員 7000円
定 員: 150名 定員になり次第締め切らせて頂きます。
お申し込み: 下記参加申し込み票に必要事項をご記入の上、同票記載のE-mailまたはFAXにてお申し込み下さい。
プログラム
1. 主催者挨拶
主査  津久井 勤
2. 日立FIBとSEMの紹介と錫ウイスカの分析例
(株)日立ハイテクノロジーズ 伊藤寛征氏
3. セットメーカにおけるSnウイスカ取り組み例
(株)リコー 藤田滋氏
4. 外部応力型ウイスカに関するアクリルウイスカ観察治具試験でのウイスカの挙動について
山一電機(株)藤野秀人氏
5. すずウイスカ形成メカニズムの基礎研究と対策の現状基調講演
大阪大学 菅沼克昭教授
6. 車載用はんだ付けの鉛フリー化における信頼性確保
(株)デンソー 三治真佐樹氏
7. リードフレーム材質選定によるSnCuめっきウイスカの発生とその抑制機構
(株)日立製作所 加藤隆彦氏
8. 電子顕微鏡によるメッキ膜構造解析
―ウイスカ発生メカニズム解析を目指して―
東北大学 寺内正己教授
9. 応力のシミュレーションによる外部応力ウイスカ発生の要因解析
横浜国立大学 于強准教授

JIEP錫ウイスカ研究会公開研究会申し込み票
 

申し込み票ご送付先
E-mail: whisker1029@my.home.ne.jp
FAX: 020-4665-7462

・氏 名:
・会社/機関名:
・E-mail:
会員(または賛助会員)、非会員の別(該当項に○印をお願いします)  
JIEP会員(会員番号:      )、非会員

会員区分にご記入がない場合には、非会員として受け付け処理させて頂きます ので、会員の方は必ずご記入下さい。
定員は150名です。定員になり次第締め切らせて頂きます。ご了承下さい。

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