社団法人エレクトロニクス実装学会
｜Home｜Sitemap｜Contact｜
 行事案内/今後の行事/エレクトロニクス実装学会講演大会/
学会について
行事案内
今後の行事
過去の行事
主な会場地図
事業の紹介
入会案内
支部の活動
研究会の紹介
学会誌と出版物
学会賞
リンク
賛助会員リスト
会員のページ
今後の行事
第27回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会のご案内

“東北を実装技術のニューフロンティアへ！”
－第27回春季講演大会－
　基礎研究から“ものづくり”技術、さらに将来の商品化技術に至るまでの実装技術分野に関して論じる機会として、標記の講演大会に毎年多くの技術者が集っております。
今回は特に東北地方の皆様の震災からの復興を願い、いろいろな企画をしております。若い工業専門学校生のポスターセッションでの発表、災害からの復興の取り組みおよび新たな防災対策なども紹介します。
また今回はドリームチッププロジェクトの研究開発の集大成、プリンタブルデバイス実装技術及び部品内蔵基板技術などの特別企画なども用意しました。奮ってご参加いただきたくご案内申しあげます。

主 　催： 一般社団法人　エレクトロニクス実装学会
協 　賛：
(依頼中)		 電子情報通信学会、電気学会、IEEE CPMT Japan Chapter、電気化学会、ＫＥＣ関西電子工業振興センター、関西サイエンス･フォーラム、映像情報メディア学会、日本電子材料技術協会、表面技術協会、化学工学会、精密工学会、溶接学会、電子情報技術産業協会、光産業技術振興協会、日本ロボット工業会、日本電子回路工業会、ＹＵＶＥＣ、よこはま高度実装技術コンソーシアム(ＹＪＣ)、応用物理学会、日本セラミックス協会、高分子学会、粉体粉末冶金協会〔順不同〕
◆詳細なプログラムはこちら

＜参加申込の事前登録は終了しました。
　開催日期間は、当日受付で承ります＞

予稿集はこちら
発表者と予約参加申込者のみ閲覧できます。
 
開催日時： ２０１３年３月１３日（水）～１５日（金）の３日間　１０：３０ ～ １７：３０
大会会場： 東北大学　川内北キャンパス（〒980-8576 仙台市青葉区川内41）
仙台駅からバス15分
地図　http://www.tohoku.ac.jp/japanese/profile/about/10/about1003/
学術イベント
【1】特別講演：３月１４日（木） １５：００～１７：００
◆『日本のモノづくり革命―歴史的転換点に立って―』
東レ株式会社　相談役
東レバッテリーセパレータフィルム株式会社 代表取締役会長
　田中 千秋　様
◆『体内植込み型補助人工心臓「EVAHEART」の開発』
株式会社サンメディカル技術研究所 取締役会長
山崎　俊一　様

【2】講演セッション：３月１３日（水）～１５日（金）
実装技術分野ごとに分かれて、最新の研究開発成果の講演発表

3月13日（水）
テーマ：
部品内蔵基板技術、プリンタブルデバイス実装①、検査技術、材料技術、高速伝送実装、高速高周波・電磁特性技術①、回路・実装設計技術①、電子部品・実装技術
依頼講演
【部品内蔵基板技術】
「部品内蔵技術委員会の活動と技術動向」
　見山 克己（北海道工業大学）
「パッケージ部品内蔵および応用」
　Goetzinger Siegfried（ＡＴ＆Ｓ）
「部品内蔵配線板の電気信号伝送特性の優位性とスマホメインボ－ドへの適用」
　福岡 義孝（ウェイスティ－）
「部品内蔵基板の国際標準化に向けた取組み」
　友景 肇（福岡大学）
【プリンタブルデバイス実装】
「真空技術を用いたスクリーン印刷工法の紹介」
河田 達哉（野田スクリーン）
「ＰＥとフレキソ印刷工法」
中西 正治（コムラテック）
「ＰＥとグラビアオフセット印刷工法、現状と課題」
棟田 明博（藤倉ゴム工業）
「ＰＥにおける超微細インクジェットの可能性」
村田 和広（ＳＩＪテクノロジ）
「プリンタブルエレクトロニクスのためのマイクロコンタクト印刷工法」
　山本 典孝（産業技術総合研究所）
「プリンテッド・エレクトロニクス用ナノインクの開発の現状と課題」
　中許 昌美（大阪市立工業研究所）
「プリンテッドエレクトロニクスにおける国際標準化」
　小田 正明（次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合）
【回路・実装設計技術】
「平衡・不平衡線路におけるグラウンドとＥＭＣ」
　豊田 啓孝（岡山大学）
【電子部品・実装技術】
「ＭＥＭＳ技術を利用した低侵襲医療・ヘルスケア機器の開発」
　芳賀 洋一（東北大学）
【材料技術】
「フレキシブルプリント配線板のイノベーション技術」八甫谷 明彦（東芝）
3月14日（木）
テーマ：
三次元実装、プリンタブルデバイス実装②、高速高周波・電磁特性技術②、回路・実装設計技術②
【特別発表】ＡＳＥＴ（技術研究組合超先端電子技術開発機構）コーナー：
三次元集積化技術ドリームチッププロジェクトの研究開発成果報告（10件）
依頼講演：
【プリンタブルデバイス実装】
「ＰＥとメディカル・ヘルスケア」
　染谷 隆夫（東京大学）
「プリンテッドエレクトロニクスに向けた透明ハイブリッドフィルムの開発」
　宮下 徳治（東北大学）
「印刷有機TFTと回路応用」
　時任 静士（山形大学）
【高速高周波・電磁特性技術】
「ＥＳＤに伴う広帯域過渡変動の測定と電磁ノイズの放射特性」
　川又 憲（八戸工業大学）
3月15日（金）
テーマ：
マイクロメカトロニクス実装技術、信頼性解析技術、プリンタブルデバイス実装③、パワーエレクトロニクス実装＆サーマルマネージメント、高速高周波・電磁特性技術③、光回路実装技術、環境調和型実装技術、配線板製造技術
依頼講演：
【マイクロメカトロニクス実装技術】
「メートル級大面積マイクロシステム実装布帛」
　高松 誠一（産業技術総合研究所）
【信頼性解析技術】
「信頼性保証の課題―最近の事故の反省から」
　津久井 勤（リサーチラボ・ツクイ）
【プリンタブルデバイス実装】
「ハイドロゲルへの電極形成と応用」
　西澤 松彦（東北大学）
「プリンテッドエレクトロニクス：ナノ材料と透明配線技術」
　菅沼 克昭（大阪大学）
【光回路実装技術】
「光配線接続のための自己形成光導波路技術」
　三上 修（東海大学）
【環境調和型実装技術】
「ＩＴ融合による次世代スマートエネルギーシステム--東北大学環境科学研究科 スマートビルＤＣ／ＡＣ ハイブリッド制御システム--」
　田中 泰光（東北大学）
「新しい省エネルギーデバイス：平面照明」
　下位 法弘（東北大学）
【3】ポスターセッション：３月１３日（水） 午後
実装技術の最新研究開発成果のショートプレゼンテーションとポスター前説明
【特別発表】東北地方高等専門学校生の発表

【4】ものづくりセッション：３月１３日(水) ～１５日(金)
製品技術の紹介（商品名の公表も可）を中心とした講演発表
（ポスタ－・カタログ・サンプル展示もあり）
依頼講演　３月１３日（水）
「宮城工場 復興までの道程」　今村　圭男（メイコー）

【5】学生・初学者・初技術者向けチュートリアルセッション：３月１４日（木） １０：３０～１４：３０
電子機器のものづくりを知ろう！
－実装技術を基礎から分かり易く説明－
協賛：ＹＵＶＥＣ、ＹＪＣ（よこはま高度実装技術コンソーシアム）

概要編：
  1. 電子機器における電子回路実装の重要性
    羽深等(横浜国立大学)
基礎編：
  1. 回路図に表れないパワー回路混載プリント板実装設計の要点
    井上　博文（NEC）
  2. プリント配線板の役割とその技術
    高木　清(YJC)
  3. 半導体デバイス・電子部品の実装技術
    本多　進(YJC)
応用編：
  1. モバイル機器を中心とした機器の実装と信頼性技術
    八甫谷　明彦(東芝)
  2. グリーンパワエレの旗手、SiCパワーデバイスの実装
    宮代文夫(YJC)
＊チュートリアルセッションは学生の聴講は無料です。

【6】キャンパスツアー：３月１５日（金）１回目１３：３０～１５：００ ２回目１５：１５～１６：４５
東北大学片平キャンパス内の研究所の見学（バス移動）。
参加は事前予約制(無料、定員各回40名）
表彰式： ３月１４日（木） １４：３０～１４：５５
  • ２０１２年第２６回春季講演大会の講演大会優秀賞、研究奨励賞の表彰
  • ２０１３年ポスターアワードの表彰
交流会： ３月１４日（木）（17時30分頃より1時間半程度）
聴講参加登録：
＜参加申込の事前登録は終了しました。
　開催日期間は、当日受付で承ります＞
◆参加登録予約締切日
２０１３年３月５日（火）到着分まで （WEB、郵送、FAX共）
◆予約者入金締切日
平成２５年３月２５日(月)
◆聴講予約参加登録費(予約による登録は以下の2方式となっております。何れかをご選択下さい。)
方式 登　録　内　容 会　　員 学生会員 一　　般 一般学生
Ａ 参加登録＋論文集ＣＤ
＋交流会		 15,000円 5,000円 20,000円 8,000円
Ｂ 参加登録＋論文集ＣＤ 11,000円 3,000円 16,000円 6,000円
（会員の方は会員番号が必要となります）（消費税込み)
注１：
参加登録は全て３日間分です。共催・協賛団体の方は会員料金となります。
注２：
論文集は電子データになります。予約参加登録の方に限り、３月１日から論文集を当学会のホームページ（http://www.e-jisso.jp）からダウンロードできます。また当日に論文集ＣＤをお渡しいたします。
注３：
発表者の方は、この登録は必要ありません。発表登録の方は論文集のホームページからダウンロードが可能で、当日に論文集ＣＤをお渡しいたします。（共著者は予約または当日登録が必要です）
注４：
“ものづくりセッション”で発表者以外に説明員として参加される場合は、説明員としての予約登録をしてください。但し、論文のダウンロードはできません。論文集ＣＤもお渡しできません。料金はお一人様につき4,000円（3日間有効）となります。
注５：
当学会のシニア会員の方は会員料金の半額で聴講参加できます。
注６：
賛助会員の方は、会員料金で聴講参加できます。なお、賛助会員の方は、参加方式Ｂに対して学会行事参加クーポン券を１口につき1枚使用できます。交流会参加の場合は別途5,000円が必要です。また、事前に予約登録が必要です。
注７：
この機会に会員（正会員、学生会員、賛助会員）になる方は、１年分の年会費を入金いただけますと、会員料金が適用され、来年度（平成25年度）分の年会費が免除されます。

◆締切日までに予約されなかった方は，直接会場にて当日参加登録を行って下さい。
〔当日参加登録費〕（消費税込み)
登　録　内　容 会　　員 学生会員 一　　般 一般学生
当日参加登録費
(論文集ＣＤ付、３日間コース)		 15,000円 5,000円 20,000円 8,000円
交流会費(１名) 5,000円 3,000円 5,000円 3,000円
注１：
当日参加登録の方は、すべて論文集ＣＤ付で３日間有効となります。なお、交流会費は含まれません。
注２：
共催・協賛団体の方は会員料金となります。協賛団体の会員番号などを受付でご提示ください。
注３：
当日登録の方は、ホームページから論文集をダウンロードすることはできません。
注４：
当学会のシニア会員の当日登録の方は、会員料金の半額で聴講参加できます。

※1　論文集ＣＤのみの頒布は，大会終了後に行いますので，ご希望の方は，下記にお問い合わせ下さい。
※2　大会に関する問い合わせは下記へ。
TEL　03-5310-2010
Mail　taikai27-info@jiep.or.jp
ホームページ　http://www.e-jisso.jp


Copyright