社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
第26回エレクトロニクス実装学会 春季講演大会は、
お陰様にて盛会のうちに終了しました。

 
第26回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会のご案内
“先端実装技術からものづくりまで - 実装技術の“絆”で産業の振興を!”
第26回春季講演大会
 
基礎研究から“ものづくり”技術さらに将来の商品化技術に至るまでの実装技術分野に関して論じる機会として、標記の講演大会に毎年多くの技術者が集っております。今回も下記の要領で開催しますので、奮ってご参加いただきたくご案内申しあげます。


プログラム(PDFファイル:736KB)
 
主 催:

(社)エレクトロニクス実装学会

協 賛 
(依頼中):
電子情報通信学会、電気学会、IEEE CPMT Japan Chapter、応用物理学会、日本セラミックス協会、電気化学会、KEC関西電子工業振興センター、関西サイエンスフォーラム、映像情報メディア学会、日本電子材料技術協会、表面技術協会、化学工学会、精密工学会、溶接学会、高分子学会、日本電子回路工業会、日本ロボット工業会、電子情報技術産業協会、光産業技術振興協会
開催日時: 平成24年3月7日(水) ~9日(金)の3日間
午前9時45分~午後5時
会 場: 中央大学 後楽園キャンパス(理工学部)
(東京都文京区春日1-13-27)
東京メトロ丸ノ内線・南北線『後楽園駅』から徒歩5分
地図 http://www.chuo-u.ac.jp/chuo-u/access/access_korakuen_j.html
学術イベント: プログラム(PDFファイル:89KB)

【1】特別講演:3月7日(水)午後
独立行政法人 理化学研究所 スーパーコンピュータ開発実施本部
プロジェクトリーダー  渡辺 貞(わたなべ ただし)
「世界最速のスーパーコンピュータ『京』―開発経緯とシステム概要―」
山形大学 工学研究科 有機デバイス工学専攻
教授  城戸 淳二(きど じゅんじ)
「有機EL照明―発明から事業化まで―」
 
【2】講演セッション:3月7日(水) ~9日(金)
  実装技術分野ごとに分かれて、最新の研究開発成果の講演発表
 
3月7日(水)
テーマ: 高速伝送実装技術,材料技術(1),マイクロメカトロニクス実装技術
 
依頼講演
  【高速伝送実装技術】
    「高速ディジタル伝送信号の波形整形技術」
安永 守利(筑波大学)
  【材料技術】
    「次世代パワーモジュールと実装用高分子材料」
高橋 昭雄(横浜国立大学)
  【マイクロメカトロニクス実装技術】
    「マイクロ/ナノワイヤーアレイセンサデバイス」
河野 剛士(豊橋技術科学大学)
 
3月8日(木)
テーマ: 部品内蔵基板技術,材料技術(2),回路・実装設計技術,高速高周波・電磁特性技術(1) ,電子部品・実装技術、信頼性解析技術,検査技術
 
依頼講演
  【高速高周波・電磁特性技術】
    「対雑音設計を目指した車載電子機器の回路基板設計とグラウンド処理」
前野 剛(株式会社デンソー)
  【回路・実装設計技術】
    「多層プリント基板レイアウト設計支援システム MULTI-PRIDE」
高藤 大介(広島大学) 
  【信頼性解析技術】
    「工学シミュレーションにおける品質マネジメントにむけて」
白鳥 正樹(横浜国立大学名誉教授)
  【電子部品・実装技術】
    「電子部品の実装工法を革新する『部品内蔵一括積層プロセス』」
清水 元規(株式会社デンソー)
  【部品内蔵基板技術】
    「部品内蔵基板設計データフォーマットの開発」
友景 肇(福岡大学)
「部品内蔵基板の現状と今後の課題について」
飯長 裕(沖プリンテッドサーキット株式会社)
「部品内蔵に求められる構造と機能の考察」
猪川 幸司(日本シイエムケイ株式会社)
   
3月9日(金)
テーマ: プリンタブルデバイス実装技術、パワーエレクトロニクス実装技術、配線板製造技術,高速高周波・電磁特性技術(2),環境調和型実装技術、光回路実装技術、システムインテグレーション実装技術
 
依頼講演
  【プリンタブルデバイス実装技術】
    「次世代フレキシブルデバイス開発のためのプリンテッドエレクトロニクス技術」
鎌田 俊英(産業技術総合研究所)
「PE/PD用導電性インクの開発動向」
松葉 頼重(ハリマ化成株式会社)
「プリンテッドエレクトロニクスにおけるインクジェット印刷の現状と課題」
小田 正明(株式会社アルバック)
  【パワーエレクトロニクス実装技術】
    「SiCデバイスの高温動作に向けた回路実装」
舟木 剛(大阪大学)
  【光回路実装技術】
    「将来の光インターコネクション用デバイス技術」
杉原 興浩(東北大学)
  【システムインテグレーション実装技術】
    「異種デバイス集積を実現するウエハレベルシステムインテグレーション技術」
山田 浩(株式会社東芝)
  【環境調和型実装技術】
    「封止樹脂の動向 脱ハロ化技術を中心に」
古沢 文夫(日立化成工業株式会社)

 
【3】ポスターセッション:3月7日(水)

  実装技術の最新研究開発成果のショートプレゼンテーション(午前)とポスター前説明(午後)
 
【4】ものづくりセッション:3月7日(水) ~9日(金)
  製品技術の紹介(商品名の公表も可)を中心とした講演発表(ポスタ・カタログ・サンプル展示もあり)
★特別企画「部品内蔵基板標準CAD -FUJIKO-」3月8日(木)
 
【5】学生・初学者・初技術者向けチュートリアルセッション:3月8日(木)10:30~15:35
  電子機器のものづくりを知ろう!-実装技術を基礎から分かり易く説明-
協賛:YUVEC、YJC(よこはま高度実装技術コンソーシアム)
電子機器における電子回路実装の重要性
羽深 等(横浜国立大学)
回路図に表れないプリント板実装設計の要点
井上 博文(NEC)
プリント配線板の役割とその製造方法
高木 清(YJC)
半導体デバイス・電子部品の構造と実装方法
本多 進(YJC)
電子機器における実装信頼性技術
八甫谷 明彦((株)東芝)
パワーエレクトロニクス実装の新展開
宮代文夫(YJC)
  *チュートリアルセッションは学生の聴講は無料です。
*セッション終了後、16:00より、キャンパスツアー(中央大学工学部内の設備・研究成果等の見学会)を行います。
自由にご参加ください。
表彰式: 3月7日(水)午後
・2011年春季講演大会の講演大会優秀賞、研究奨励賞の表彰
 (注:2012年ポスターアワードの表彰は3月9日(金)午後)
交流会: 3月7日(水)(17時30分頃より1時間半程度)

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