社団法人エレクトロニクス実装学会
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第23回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会
参加登録のご案内
 
“Change” 春季講演大会は変わります。-ものづくりセッションの創設-

 時は今“jisso”。皆様がお使いになっている携帯音楽機器、この製品化には実装技術が不可欠であることはご存知ですか。携帯音楽機器、携帯電話、半導体、フラットパネルディスプレイから自動車まで実装技術がその基礎を支えております。
 エレクトロニクス実装学会では長年実装技術に焦点をあて、学術講演会を開催してきました。将来の商品化技術を論ずる学術講演は、更に充実させるとともに、明日の商品化に必要な技術を今回、「ものづくりセッション」として企画しました。基礎研究の発表の場という学会の講演大会の枠を超え、実用的な講演を行う場の提供を企画しました。この機会に、講演大会に参加して戴き、企業も研究機関も“Change”を実行されてみてはいかがでしょうか。
主 催: (社)エレクトロニクス実装学会
協賛(依頼中): (社)日本電子回路工業会、(社)日本ロボット工業会、(社)電子情報技術産業協会

参加予約申込みは締め切りました。

プログラムはこちら(PDF)
 
開催日時: 平成21年3月11日(水) ~13日(金)の3日間
午前9時45分~午後5時
会 場: 関東学院大学 金沢八景キャンパス (〒236-8501 横浜市金沢区六浦東1-50-1)
案内地図
http://univ.kanto-gakuin.ac.jp/modules/about1/index.php?id=6
京浜急行・シーサイドライン「金沢八景駅」(特急停車駅)下車。徒歩約15分。
注1:快速特急(快特)は金沢八景駅には停車しませんので注意ください。
注2:当期間は春休みのため、関東学院大学行きの循環バスは運休です。
  学術イベント:
【1】 特別講演
3月11日(水)15:30~17:30
 【SCC館 ベネットホール会場】
東京女子医科大学 先端生命医科学研究所 所長・教授
  岡野 光夫(おかの てるお)
「表面特性の温度スウィッチを基盤とする細胞シート工学の創生」

日本工業大学先端材料技術センター センター長・教授
  三好 和壽(みよし かずひさ)
「宇宙探査活動のこれまでと近未来計画 ~月探査に要求されるナノテクノロジー~」
【2】 講演セッション
3月11日(水)~13日(金)
 【フォーサイト21 A,B,C,D会場】
 (プログラムは決定次第ホームページに掲載いたします)
3月11日(水)  高速伝送実装
材料技術
電子部品・実装技術
検査技術
3月12日(木) 光回路実装技術
システムインテグレーション実装技術
回路・実装設計技術
高速高周波・電磁特性技術
信頼性解析技術
3月13日(金)  マイクロメカトロニクス実装技術
環境調和型実装技術
部品内蔵基板技術
配線板製造技術
【3】 ポスターセッション
3月13日(金)
10:00~12:00 ショートプレゼンテーション
 【フォーサイト21 J会場】
12:30~14:00 ポスター前説明
 【フォーサイト21 H会場】
【4】 ものづくりセッション講演
3月11日(水)~13日(金)
 【フォーサイト21 E会場】
 3月11日(水) アセンブリング技術関連
 3月12日(木) 材料、プロセス技術関連
 3月13日(金) プロセス、検査・試験・信頼性技術、各種製造装置関連
ものづくりセッションポスター展示
 【フォーサイト21 Fx会場】
【5】 学生・初学者向けチュートリアルセッション
3月11日(水) 09:45~12:00
 【フォーサイト21 G会場】
 YJC(よこはま高度実装コンソーシアム)共催
“実装の重要性とよこはま高度実装技術コンソーシアムの教育体系”
 羽路 伸夫 教授(横浜国立大学)
“半導体と接続法”
 宮代 文夫 氏(よこはま高度実装コンソーシアム)
“回路基板”
 高木 清 氏(よこはま高度実装コンソーシアム)
“接続と材料”
 本多 進 氏(よこはま高度実装コンソーシアム)
“設計と解析”
 井上 博文氏(NECシステム実装研究所)
  表彰式: 3月11日(水)15:00~15:30
場所:SCC館 ベネットホール会場
・2008年春季講演大会 優秀講演賞、研究奨励賞
交流会: 3月11日(水)18:00~19:30
場所:フォーサイト21 10階 大会議室 (H会場)
当日申込可
聴講参加 
申込要領:
1) 聴講参加者は,参加登録をお願いいたします(ただし、講演者(登壇者)は自動的に聴講参加登録されますので、改めての手続きは必要ありません)。予約できない方は、当日会場で登録をお願い致します(料金表は以下に掲載)。参加登録章のない方は入場できません。
2) 聴講予約参加申込をされた方には,請求書と、申込内容に応じて参加登録章引換券などを,郵送致します(論文集、プログラムは引換券により、当日会場でお渡し致します)
聴講 
参加登録:
お申し込みはこちらから
参加登録 
予約締切日:
平成21年2月25日(水)到着分まで(WEB、郵送,FAX共)
予約者 
入金締切日:
平成21年3月4日(水)厳守

◆聴講予約参加登録費
(予約による登録は以下の4方式となっております。何れかご選択下さい。消費税込み)

  *参加登録は全て3日間分です。
*賛助会員所属会社の社員の方は,1口3名まで会員扱いとなります。
*協賛団体会員の方は会員料金となります。

〔予約参加登録費〕(会員の方は会員番号が必要となります)
方式 登録内容 会員 学生会員 一般 一般学生
A 参加登録+論文集+交流会 15,500円 5,500円 20,000円 8,000円
B 参加登録+論文集 11,500円 3,500円 16,000円 6,000円
C 参加登録+交流会 10,500円 3,000円 13,000円 4,500円
D 参加登録 6,500円 1,000円 9,000円 2,500円
※論文集にはCD版がついています。

◆締切日までに予約されなかった方は,直接会場にて当日参加登録を行って下さい。
*当日参加登録費には論文集代,交流会費は含まれません。
*会員の方は、会員カードを、学生の方は学生証をご提示下さい。
*協賛団体会員の方は会員料金となります。協賛団体の会員番号などを受付でご提示下さい。

〔当日参加登録費〕
登録内容 会員 学生会員 一般 一般学生
当日参加登録費(3日間コース) 9,000円 2,000円 12,000円 4,000円
当日参加登録費(1日コース) 4,000円 1,000円 5,000円 2,000円
論文集代(1部) 6,000円 3,000円 8,000円 4,000円
交流会費(1名) 5,000円 3,000円 5,000円 3,000円
※1 大会講演論文集のみの頒布は,大会終了後に行いますので,ご希望の方は,大会終了後にお問い合わせ下さい。
※2 大会に関する問い合わせは下記へ。
  TEL 03-5310-2010
  メール taikai23@jiep.or.jp
  ホームページ  http://www.e-jisso.jp
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