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募集要領 |
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期 日： |
2010年7月14日(水) 11：00～17：15（受付開始10：30） |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会地下1階会議室（回路会館)
(東京都杉並区西荻北3-12-2 電話：03-5310-2010)
交通機関：JR中央線・総武線「西荻窪駅」下車 徒歩7分
地 図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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主 催： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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テーマ： |
『次世代半導体パッケージの最新動向』 |
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プログラム(敬称略） |
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（時間は質疑時間5分を含む)
| 〔基調講演〕 |
| 11：00～12:00 |
「半導体パッケージの動向と課題」
晝間 敏慎（野村総合研究所) |
| 12：00～13:00 |
昼休み |
| 〔一般講演〕 |
| 13：00～13:45 |
「最新のワイヤボンディング技術～生産性向上への挑戦～」
萩原 美仁（新川） |
| 13：45～14：30 |
「設計から見た低コストフリップチップパッケージ」
石田 光也(日本アイ・ビー・エム) |
| 14：30～15：15 |
「携帯電話における３次元実装」
片平 孝祥(ノキア・ジャパン) |
| 15：15～15：30 |
休憩 |
| 15：30～16：15 |
「TSVを使った三次元半導体技術の開発動向」
元吉 真（ザイキューブ） |
| 〔特別講演〕 |
| 16：15～17：15 |
「３D-SiP用新TSV充填電極形成法」
佐藤 了平（大阪大学） |
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参加要領 |
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定 員： |
100名 |
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参加費： |
| 聴講料・テキスト代として（消費税込み） |
| 正会員・賛助会員 |
12,000円 |
| 正会員(大学・公立研究機関所属者) |
8,000円 |
| 非会員 |
22,000円 |
| 学生 |
2,000円 |
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申込・問合せ先： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 第52回セミナー係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010 FAX：03-5310-2011 |
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申込方法： |
下記項目を記入して、第５２回セミナー係宛
FAX（03-5310-2011）でお送り下さい。受講票と請求書をお送りします。 |
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=================== 申し込み記入内容 ========================
第５２回セミナー（7月14日開催）に申し込みます。
＊氏名（フリガナ）
＊会員の種別（以下のどれかであるかを記入してください）
正会員／正会員（大学・公立研究機関所属者）／賛助会員／
非会員／学生
会員の方は会員番号を記入してください（No. ）
＊所属社名・学校名
（社名・部署名、学校名・学部、学科名まで記入してください）
＊連絡先（所属先／自宅）記入した連絡先が所属先か自宅かを
明記して下さい。
住所（〒）
電話番号
FAX番号
Eメールアドレス
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