社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
第46回 エレクトロニクス実装学会セミナー
『プリンタブルエレクトロニクスの最新動向と今後の展望』
募集要領
期 日: 2008年3月28日(金)10:00-16:40(受付開始9:30)
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下1階)
(東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010)
地図
交 通: JR中央線「西荻窪」駅下車 徒歩7分
主 催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
プログラム(敬称略)
 
[基調講演]
10:00-11:00 「インクジェット配線技術のエレクトロニクスへの応用の最新動向と将来展望」
菅沼 克昭(大阪大学)
[一般講演]
11:00-11:45 「銅ナノ粒子ペーストのプリンタブルエレクトロニクスへの応用」
中許 昌美(大阪市立工業研究所)
11:45-12:30 「インクジェット法を用いた低温焼成セラミック(LTCC)基板(仮題)」
小岩井 孝二(KOA)
<昼食>  
13:30-14:15 「金属ナノ粒子ペーストの応用展開(金、銀、銅)」
小山 賢秀(ハリマ化成)
14:15-15:00 「印刷技術を応用した有機デバイス開発(仮題)」
中村 隆一(凸版印刷)
<休憩>  
15:10-15:55 「スクリーン印刷によるバンプ形成技術」
村上 武彦(ミナミ)
15:55-16:40 「インクジェット銅配線を用いたパッケージ技術」
石原 政道(九州工業大学)

*講演題目は変更される場合があります。ご了承ください。
参加要領
定 員: 100名
参加費:
聴講料・テキスト代として
正会員・賛助会員 13,650円(消費税含む)
正会員(大学および公立研究機関所属者) 7,350円(消費税含む)
学生会員 3,150円(消費税含む)
非会員 18,900円(消費税含む)
申込締め切り: 3月20日(木)着分(FAX、メール共)
※但し、締め切り前に定員(100名)に達した場合は、その時点で締め切ります。
申込先: 社団法人エレクトロニクス実装学会 第46回セミナー係
FAX:03-5310-2011      
E-mail:46seminar@jiep.or.jp
申込方法:

下記申込内容を申込先にFAXまたは、申込書の各項目をEメールで お送りください。受講票と請求書をお送りします。      
※3月20日(木)以降のキャンセルはご遠慮下さい。

【第46回エレクトロニクス実装学会セミナー 参加申込】
2008年3月28日(金)
於・エレクトロニクス実装学会会議室

下記のとおり、参加を申し込みます。

・氏名
 (フリガナ )
・所属名
 (社名/部署名、学校名/学科名まで記入ください)
・連絡先(参加票などの送付先)
 所属先/自宅
 (該当を明記して下さい。聴講券・請求書の送付先となります)
 住所
 〒   -
 電話番号:
 FAX番号:
 Eメールアドレス:
・会員の種別  [ ]会員(会員番号     )
 [ ]会員(大学および公立研究機関所属者)(会員番号     )
 [ ]賛助会員(会員番号     )
 [ ]学生会員(会員番号     )
 [ ]非会員
 [ ]入会手続き中(入会申込日  月  日)

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