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日 時： |
2007年3月6日(火), 13:00～17:00 |
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場 所： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北 3-12-2
地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
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プログラム： |
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| ◆｢基調講演｣ |
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| 13:10 - 14:00 |
『パワーエレクトロニクスの動向』
大橋 弘通（産業技術総合研究所） |
| ◆｢一般講演｣ |
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| 14:00 - 14:40 |
『ＩＧＢＴパワーモジュールの高信頼性設計』
小谷 和也（東芝） |
| 14:40 - 15:20 |
『パワー半導体デバイス実装用高温鉛フリーはんだの接合性と信頼性』
高久 佳和（CREST-JST、東北大学） |
| 15:20 - 15:30 |
休憩 |
| 15:30 - 16:10 |
『高放熱性基板における熱サイクル信頼性について』
米村 直己（電気化学工業） |
| 16:10 - 16:50 |
『高電圧用プリント基板における新しい絶縁評価技術』
岡本 健次（富士電機アドバンストテクノロジー） |
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参加費： |
会員: 8, 000円 非会員: 12, 000円 学生: 2, 000円 |
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支払い方法： |
当日、会場受付にて、現金でお支払い下さい。
（できる限りつり銭のないようお出で下さい） |
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申込方法： |
電子メールでの申し込みのみとさせて頂きます。
下記申込書に記入の上、お申し込み下さい。
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エレクトロニクス実装学会御中
2007年3月6日(火)シンポジウム参加申込書
下記の通り申し込みます。
(1)氏 名：
(2)所 属：
(3)連絡先： (〒、住所、電話、FAX、E-mail)
(4)会員の種別: 会員(会員番号: )・非会員・学生
(5)領収書： 要・不要
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申込先： |
（社）エレクトロニクス実装学会 Tel: 03-5310-2010
E-mail: e-kenkyukai@jiep.or.jp |
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申込締切： |
2007年2月28日（水）
なお、先着順で100名に達した時点で締め切らせて頂きます。 |
