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募集論文： |
| 1） |
実装材料・部品
配線材料，基板材料，半導体，電子部品，はんだ，樹脂材料（導電性接着剤・フィルム・アンダーフィル等），筐体材料，機構部品，光学部品など |
| 2） |
回路基板
パターン形成，ビア形成，めっき技術，表面処理技術，ビルドアップ基板，ＦＰＣ基板，セラミック基板，光電気複合基板など |
| 3） |
半導体チップ実装
フリップチップ実装，ＴＡＢ，常温接合，ワイヤボンディング実装など |
| 4） |
半導体パッケージ，デバイス，モジュール化技術
ＳｉＰ，ＣＳＰ，ＢＧＡ，光デバイス／モジュール化技術，高周波実装，パワーエレクトロニクス実装，ＭＣＭ，３次元実装など |
| 5） |
実装プロセス
接合技術－ＳＭＴ，ＤＣＡ，ＴＡＢ，ＣＯＧなど－，成膜技術，封止技術など |
| 6） |
ＭＥＭＳ・ナノテクノロジー
センサ，光スイッチ，マイクロポンプ，マイクロセンシング，マイクロアプリケーション，微細配線技術など
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| 7） |
機器実装
ノートＰＣ，ＰＤＡ，携帯電話，デジタルカメラ，ＰＤＰ，ＬＣＤ，有機ＥＬ，事務機器，車載機器など
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| 8） |
評価・シミュレーション技術
機械・熱疲労，接合信頼性，マイグレーション，機器信頼性，計算予測など
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| 9） |
生産技術・装置，生産システム
実装装置，製造装置，検査設備，評価装置，生産方式，加工技術，ロボットなど
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| 10） |
設計・評価技術
ＫＧＤ，ＣＡＭ・ＣＡＤ，電磁特性，ノイズ，ＥＭＣ，製品・デバイス設計，機構設計，放熱設計，光学設計など |
| 11） |
環境保全・リサイクル技術
鉛フリーはんだ，ハロゲンフリー，ＶＯＣフリー，リサイクルなど |
| 12) |
その他 |
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申込み： |
論文発表を希望される方は、[MES論文発表申込]のページに入り、Web受付番号を取得した後、論文要旨を登録してください。
https://iap-jp.org/jiep/mes2012/jp/
要旨はテキストデータのみです。Windows のメモ帳などを利用して文字修飾のないテキストデータであらかじめ作成しておき、登録画面で貼付けて(Copy & Paste)ください。文字数は500字以内です。
| ・要旨受付期間 |
2012年4月中旬から5月31日 (予定) |
| ・申込み資格 |
発表者はJIEP正会員、学生会員および賛助会員(１口１件)であること。（並行入会申し込みも受け付けます。） |
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審査： |
論文の採択は提出された「論文要旨」に基づき審査の上決定されます。
| ＊ |
査読はありませんが、本シンポジウムに相応しい発表かＭＥＳ論文委員会で審査させていただきます。 |
| ・ |
審査結果通知 2012年6月中旬（Ｅメールでお知らせします。） |
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本論文： |
採択通知と同時に執筆要領，原稿サンプルなどについてご案内いたします。
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原稿登録期間 2012年6月中旬から7月17日(火) |
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原稿はA4横書きで（約1,900字）、枚数は図表を含めて2枚または4枚とします。 |
| ・ |
本論文はMS WORDまたはその他のワープロソフトで作り、PDFに変換したファイルをホームページから登録していただきます。
MS WORDで作ったものはMS WORDのままでも結構です。 |
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発表言語： |
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発表方法： |
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発表時間：20分（講演15分，質疑討論5分） |
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パソコンおよびプロジェクターを利用した発表。
パソコンはご自身で準備してください。 |
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論文集： |
| ・ |
論文集(CD ROM付き)をシンポジウム開催当日に発行します。
(発行日：2012年9月12日) |
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著作権： |
発表論文の著作権は一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)に移譲していただきます。 |
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表彰： |
優秀な論文には賞が授与されます。
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ベストペーパー賞 |
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研究奨励賞(35歳未満対象) |
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論文発表者参加費
(当日登壇する方)： |
| 正会員 |
１２，０００円（論文集,消費税含む） |
| 賛助会員 |
１２，０００円（論文集,消費税含む） |
| 学生会員 |
２，１００円（論文集,消費税含む） |
採択決定後、発表者の方宛に請求書をお送りする予定です。 |
