| 開催日時： |
平成27 年2 月19 日（木） 13:00～17:15 |
| 開催会場： |
回路会館 地下1階会議室 （地図 ： http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html ）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010 |
| 会費 ： |
会員（正会員・賛助会員・学生会員）５，０００円，非会員１０，０００円
(会費は当日払いとなりますので，つり銭の無いようご準備願います） |
| 定員 ： |
１００名（先着順） |
| 主催 ： |
システムインテグレーション実装技術研究会
（（一社）エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション実装技術委員会） |
| プログラム |
- ・12:30～：
- 受付開始
- ・13:00～13:40：
- 「コグニティブ・コンピューティング時代における実装技術の新潮流
～ 人工知能が切り開くビッグデータ解析の将来と要求される実装技術 ～」
日本アイ・ビー・エム 折井 靖光 氏
- ・13:40～14:20：
- 「Computing Package and Assembly Technology」
インテル 市川 公也 氏
- ・14:20～14:50：
- 「なぜ今 Fan out-WLPなのか？」
東芝 明島 周三 氏
- ・14:50～15:00：
- 休憩
- ・15:00～15:40：
- 「ITRS2.0 Re-FOCUS
～ 国際半導体技術ロードマップ(ITRS)の示すこれからの半導体実装 ～」
ASEジャパン 植垣 祥司 氏
- ・15:40～16:20：
- 「３Ｄ実装は、本当にあるのか？ 最新の動向を徹底解説！」
エス・ビー・アールテクノロジー 西尾 俊彦 氏
- ・16:20～16:30 ：
- 休憩
- ・16:30～17:15 ：
- パネルディスカッション
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 申込方法 ： |
申し込みは下記URLからWeb受付でお願いします。
登録されますと参加票が返信されます
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=67
申込が受理されますと返信メールで受講券が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
定員(１００名)に達しますと、受付を終了いたします。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。
必ず事前にお申込みください。
＊ 申し込みをキャンセルされる場合はこちら
（https://bunken.org/jiep/event/jp/cancel.php?id=67）へ。
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