| 開催日時： |
平成25 年10 月30 日（木） 13:00～17:30 |
| 開催会場： |
回路会館 地下1階会議室 （地図 ： http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html ）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010 |
| 会費 ： |
会員（正会員・賛助会員・学生会員）５，０００円，非会員１０，０００円
(会費は当日払いとなりますので，つり銭の無いようご準備願います） |
| 定員 ： |
１００名（先着順） |
| 主催 ： |
システムインテグレーション実装技術研究会
（（一社）エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション実装技術委員会） |
| プログラム |
- ・12:30～：
- 受付開始
- ・13:00～13:40：
- 「（スパコンTSUBAMEの構成と今後について）（仮題）」
東京工業大学 松岡 聡 教授
- ・13:40～14:20：
- 「（2020年世代の車両電子システムからの期待）（仮題）」
（株）デンソー 杉本 英樹 氏
- ・14:20～15:00：
- 「高性能化のキー ～バンド幅を拡大する手段～」
明星大学 大塚 寛治 名誉教授
- ・15:00～15:20：
- 休憩
- ・15:20～16:00：
- 「（ウェアラブル：生体センサ、バイオセンサに対する取組み）（仮題）」
ＮＴＴデバイスイノベーションセンタ 笠原 亮一 氏
- ・16:00～16:40：
- 「グローバル市場での売れ筋スマートフォンに見る実装と部品技術」
～ iPhone 6, Galaxy S5, Xiaomi RedMiと日本のスマホに何の差が？～
セミコンサルト 上田 弘孝 氏
- ・16:40～17:20：
- 「日本の半導体産業復活に必要なこと」
国際技術ジャーナリスト・News & Chips編集長 津田 健二 氏
- ・17:20～17:30：
- 全体を通してのＱ＆Ａ
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
|
| ＊申込方法 ： |
申し込みは下記URLからWeb受付でお願いします。
登録されますと参加票が返信されます
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=46
申込が受理されますと返信メールで受講券が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
定員(１００名)に達しますと、受付を終了いたします。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。
必ず事前にお申込みください。 |
