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開催日時： |
平成24 年11 月6 日（火） 13:00～17:00 |
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開催会場： |
回路会館 地下1階会議室
（地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010 |
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主 催： |
システムインテグレーション実装技術研究会
（（一社）エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション実装技術委員会） |
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プログラム： |
| 12:30～ |
受付開始 |
| 13:00～13:40 |
「最新ガラスインターポーザ開発動向」
インターコネクション・テクノロジーズ 宇都宮 久修 氏 |
| 13:40～14:20 |
「ウェハ積層を用いた三次元集積技術」－バンプレス積層と低温TSVプロセス－
株式会社富士通研究所 中村 友二 氏 |
| 14:20～15:00 |
「メモリーパッケージの動向と今後」－チップスタックからTSVに向けて－
株式会社東芝 田久 真也 氏 |
| 15:00～15:10 |
休憩 |
| 15:10～15:50 |
「３Ｄ－ＩＣ設計メソドロジーとその課題」－設計開発には何が必要か－
株式会社半導体理工学研究センター 徳永 真也 氏 |
| 15:50～16:30 |
「CADツールにおける三次元実装モジュール設計の課題と成果」
株式会社ファースト 斉藤 和之 氏 |
| 16:30～17:10 |
「システムにおける２．５Ｄ／３Ｄ積層デバイスへの期待と開発動向」
日本アイ・ビー・エム株式会社 森 裕幸 氏 |
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
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定 員： |
１００名（先着順） |
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会 費： |
(テキスト代、消費税込み)
| 会員（正会員・賛助会員・学生会員）： |
5,000円 |
| 非会員： |
10,000円 |
(会費は当日払いとなりますので，つり銭の無いようご準備願います） |
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申込先： |
申し込みはこちらから。登録されますと参加票が返信されます
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。 |
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問合せ先： |
エレクトロニクス実装学会 事務局 03-5310-2010 jiep-info@jiep.or.jp |
