| 【主 催】 |
(一社)エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会
先進実装・電子部品研究会／プリンタブルデバイス実装研究会 (共催) |
| 【協 賛】 |
よこはま高度実装技術コンソーシアム
特定非営利活動法人サーキットネットワーク |
| 【開催日時】 |
平成27年11月19日（木） 研 究 会：13:00～17:05
技術交流会：17:15～18:30 |
| 【会 場】 |
(一社)エレクトロニス実装学会 地下1階 ABC会議室
〒167-0042 東京都杉並区西荻窪北3－13－2
地図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| 【テ ー マ】 |
『JEITA発行・実装技術ロードマップ2015報告』 |
| 【プログラム】 |
- 13:00～13:10
- 1.『はじめに』（ロードマップの経緯、概要紹介）
小池 純 氏（村田製作所）
- 13:10～14:00
- 2.『注目される市場と電子機器群』
（メディカル，エネルギー，モビリティー）
高橋 邦明 氏（エスペック）
- 14:00～14:40
- 3.『半導体デバイス』
尾崎 裕司 氏（ソニー）
- 14:40～14:55
- 休 憩
- 14:55～15:25
- 4.『電子部品』
豊田 進 氏（ＫＯＡ）
- 15:25～16:05
- 5.『プリント配線板』
宇都宮 久修 氏（インターコネクションテクノロジーズ）
- 16:05～16:35
- 6.『実装設備』
渥美 匡 氏（ＪＵＫＩオートメーションシステムズ）
- 16:35～17:05
- 7.『実用化が期待される先端技術』
島田 修 氏（大日本印刷）
- 17:15～18:30
- 技術交流会（同会場にて）
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| 【研究会参加費】 |
正会員：5,000円
賛 助 会 員：5,000円（クーポンご使用可）
シ ニ ア 会 員：1,000円
学 生 会 員：1,000円
名 誉 会 員：無料
非会員（一般）：8,000円
非会員（学生）：1,000円
協賛団体 会員：5,000円
研 究 会 委 員：無料
当日、会場にてお支払い下さい。領収書をさし上げます。
(釣り銭のないようにお願いします)
◆JEITA発行・実装技術ロードマップの本は当日配布の申込書にてご案内しますので、後日JEITAサービスセンターにFAXにてお申し込みください。
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| 【技術交流会費】 |
無料
準備の都合上、ご出欠予定を参加申込ページの所定欄に記入してください。 |
| 【参加申し込み】 |
参加申込は、こちらから
登録されますと参加票が返信されます
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ
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| 【問い合わせ先】 |
E-mail：mhr11650＠biglobe.ne.jp
TEL：045-783-8953 (本多 進)
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。) |
