社団法人エレクトロニクス実装学会
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(社)エレクトロニクス実装学会・電子部品研究会/先進実装技術研究会(共催)
公開研究会開催のご案内
―JEITA発行・2009年度版「電子部品技術ロードマップ」報告会―
微小化・高度化する電子部品技術の動向を徹底探索する

(社)エレクトロニクス実装学会
電子部品研究会   主査 荒井智次
先進実装技術研究会 主査 本多 進

 (社)電子情報技術産業協会(JEITA)では2年ごとに「日本実装技術ロードマップ」と「電子部品技術ロードマップ」を発行し,昨年春にはそれぞれ2009年度版が発行されました。JEITAの協力を得て,昨年11月には実装技術ロードマップの報告会を開催しましたので,今回は電子部品技術ロードマップの報告会を開催致します。
 電子機器の小型。軽量化や高機能化に伴って,電子部品は微小化,低背化が進み,さらにノイズやスピード対策用の高機能部品も出てきています。
 本ロードマップは,むこう10年間にわたる技術動向をユーザーとメーカーにアンケート調査して,単に技術動向のみでなく,今後の狙うべき方向も含めてまとめられています。電子部品メーカーだけでなく,電子機器設計から電子材料,実装,検査等,幅広い技術,営業の方々に電子部品の近未来動向を理解して頂き,それを事業推進に生かして頂く絶好の機会と思われますので,奮ってご参加ください。
 お申し込みは下の申込票に記載の上,本メールの返信またはFAXにてお送りください (JIEP事務局宛ではありませんのでご注意ください)。
 
日 時: 2010年2月16日(火)  13:00~17:00
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩5分)
地図→http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
参加費: (テキスト代、消費税含む)
JIEP会員・賛助会員  5,000円
JIEPシニア会員(65歳以上)・学生会員  1,000円
非 会 員  8,000円
(会場にてお支払いください。領収書をさし上げます。)
お申し込み:  
プログラム:
1.13:00~13:15 2009年度版電子部品技術ロードマップ発行に当って
 電子部品技術ロードマップ委員長
 梶田 栄氏((株)村田製作所)
2.13:15~13:40 抵抗器
―厚膜,薄膜から巻線まで―
 豊田 進氏(KOA(株))
3.13:40~14:00 インダクタ
―電源回路用大電流対応インダクタを中心に―
 小林 和義氏(太陽誘電(株))
4.14:00~14:30 コンデンサ
―セラミック,フィルムから電解,電気二重層まで―
 金谷 健司氏
 (パナソニックエレクトロニックデバイス(株))
5.14:30~14:55 EMC部品
―ビーズ,フィルタからシート材まで―
 鈴木 幸春氏((株)タムラ製作所)
14:55~15:10 (休 憩)
6.15:10~15:40 高周波モジュール
―携帯電話,無線LANからETC,デジタルTVまで―
 梶田 栄氏 ((株)村田製作所)
7.15:40~16:00 センサ
―注目の磁気センサから各種センサ応用まで―
 松尾 秀史氏(アルプス電気(株))
8.16:00~16:30 半導体セラミックス
―NTC,PTC,バリスタを中心に―
 石井 浩一氏(TDK‐EPC(株))
9.16:30~17:00 部品材料
―電子部品用各種材料の要求性能から市場環境まで―
 玉城 幸一氏(大同特殊鋼(株))
申 込 票
お申し込み先
  E-mail:s-arai@nec-tokin.com 荒井 智次宛
  FAX:042-771-0877     荒井 智次宛

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