社団法人エレクトロニクス実装学会

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行事案内/今後の行事/2010サマーセミナー

(社)エレクトロニクス実装学会　2010サマーセミナー
「対応できていますか？
電子機器の最新イミュニティとエミッション設計
－設計から評価・解析まで－」

　本年も恒例のサマーセミナーを開催いたします。今年のテーマは「対応できていますか？電子機器の最新イミュニティとエミッション設計－設計から評価・解析まで－」です。日々進歩する電子機器は、高速・低電力・高密度実装になるにつれて、イミュニティ、エミッション設計共に一層難しくなっています。また、機器内部での電磁干渉による性能劣化も増えています。これらに対応するためには、シミュレーションや実験によるノイズの評価解析と設計技術が重要になります。そこで、今年のセミナーでは「イミュニティとエミッション」を取り上げ、規格の背景から、設計に役立つ評価・解析技術、設計に必要なノウハウを第一線で活躍している方々を講師としてお招きし、伝授して頂きます。他では聴けない盛りだくさんの話題を用意しました。皆様奮ってご参加下さい。

開催案内(PDF 26KB)

日　時：

2010年8月27日（金）9:30-16:50 (受付9:00より)

場　所：

拓殖大学文京キャンパスC館C201教室
東京都文京区小日向3-4-14
案内図　http://www.takushoku-u.ac.jp/map/acc_b.html
地下鉄丸ノ内線茗荷谷駅下車3分

参加費：

正会員8,000円、賛助会員10,000円、学生会員5,000円、非会員15,000円（予稿集(CD)代、消費税込み）

定　員：

200名(定員になり次第締め切ります。)

申込み：

申込書に必要事項を記入のうえ、事務局宛にFAX(03-5310-2011)でお送り下さい。
受付後，参加票と請求書をお送りいたします。8月16日までにお申込み頂いた方には予稿集（CD）を事前に配布（郵送）致します。8月17日以降のお申込みの場合は、当日会場受付での配布となります。尚、今回は当日の冊子予稿集の販売は致しません。

主　催：

社団法人エレクトロニクス実装学会電磁特性技術委員会
本サマーセミナーに関するお問い合わせは下記にお願い致します。
（社）エレクトロニクス実装学会　事務局　サマーセミナー係
〒167-0072　東京都杉並区西荻北 3-12-2
Tel：03-5310-2010　Fax：03-5310-2011
Faxでのご連絡が無理な方はお手数ですがTelでご連絡下さい。

プログラム：

9:30-9:35	イントロダクション王　建青（電磁特性技術委員会委員長、名古屋工業大学）
9:35-10:15	①EMCイミュニティ規格と試験法　澁谷　昇（拓殖大学） EMC規格および規制の違い、エミッションとイミュニティ、規格の審議作成機関、規制のあり方、EMC規格の種類と位置付け、などについて述べ、基本的なEMCイミュニティ試験規格の概要を解説する。
10:15-10:55	②ESDガンの接触放電での等価回路モデルの提案　秋山雪治（ルネサスエレクトロニクス）静電気放電イミュニティ試験（IEC61000-4-2）に用いられるESDガンに関して、校正用ターゲット電極に対する接触放電での電流波形をよく説明できる、実用的なESDガンの等価回路モデルを提案した。
10:55-11:35	③電子回路の内部動作に同期したイミュニティ　塚越　常雄（ＮＥＣシステム実装研究所）一般に静電気試験では偶発的な誤動作を見落とさないよう、充分な回数の印加を行います。ここでは、回路動作に同期したインパルス印加によるこの偶発的誤動作の要因について説明します。
11:35-12:40	昼休み
12:40-13:20	④シールド付きツイストペアケーブルのノイズ耐性評価　渡邊　陽介（三菱電機）近年の高速差動伝送の適用拡大に伴い、ノイズ耐性が高いとされるシールド付きツイストペアケーブルが用いられることが多くなっています。本発表では、シールド付きケーブルの端末条件等の評価を行った結果から、ノイズ耐性を高める実装方法について検討した事例を解説します。
13:20-14:00	⑤容量内蔵インタポーザによるLSIのノイズ耐性の向上　高橋　英治（パナソニック）パスコンを内蔵したインタポーザ（容量内蔵インタポーザ）をデジタルテレビの画像処理用LSIパッケージに使用し、ノイズ耐性が向上することを確認したので報告する。
14:00-14:40	⑥電子機器のイミュニティシミュレーションの紹介　市川浩司（デンソー）電子機器のイミュニティシミュレーションには誤動作するICのイミュニティ性能の評価やモデリングが必要であり、プリント配線板のシミュレーション事例とともに取組みを紹介します。
14:40-14:50	休憩
14:50-15:30	⑦スイッチング電源基板のノイズ解析　高橋　成正（日本ＩＢＭ）パッケージ・プリント基板の実装も含むスイッチング電源をモデリング化するために、主要部品のモデルはメーカから公開されている部品を採用し評価基板を試作した。本講演ではシミュレーションと実測結果との比較考察に関して解説する。
15:30-16:10	⑧プリント基板の低ノイズ実装検証　矢口　貴宏　（ＮＥＣ情報システムズ）ＪＩＥＰの低ノイズ実装研究会として、プリント基板のＥＭＩの原因を試験基板やシミュレーションを通して検証を行っている。その中でキャパシタの配置や電源の配線化のＥＭＩに対する影響を調査した結果を紹介する。
16:10-16:50	⑨いまさら聞けない！　基板表面のベタグランドの効果と問題　久保寺　忠（システムデザイン研究所）基板設計は一般に、部品の配置、信号配線、電源/グランド設計、表面ベタ張り、シルク・レジストの順に行なわれる。配線を引き終えれば「やれやれ」と思う設計者が多い中、ベタグランド（表面層）の設計が重要と認識している人がどれだけいるだろうか。本テーマでは、基板表面のベタグランドとスルーホールの打ち方によって放射ノイズが変わる事例をいくつか紹介し、その理由について分かり易く説明する。
17:30	技術交流会（参加希望者数によっては開催しない場合があります。）
	※当日，時間などが変更される場合があります。ご了承下さい。